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  1. 研究報告
  2. システムとLSIの設計技術(SLDM)
  3. 2017
  4. 2017-SLDM-181

ツインタワー用共有メモリチップの開発

https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/183950
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/183950
2d3c31bb-a501-4110-8db9-221e1d13a04d
名前 / ファイル ライセンス アクション
IPSJ-SLDM17181009.pdf IPSJ-SLDM17181009.pdf (1.8 MB)
Copyright (c) 2017 by the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers This SIG report is only available to those in membership of the SIG.
SLDM:会員:¥0, DLIB:会員:¥0
Item type SIG Technical Reports(1)
公開日 2017-10-30
タイトル
タイトル ツインタワー用共有メモリチップの開発
タイトル
言語 en
タイトル A shared memory chip for twin-tower of chips
言語
言語 jpn
キーワード
主題Scheme Other
主題 回路実装技術
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh
資源タイプ technical report
著者所属
慶應義塾大学大学院理工学研究科
著者所属
慶應義塾大学大学院理工学研究科
著者所属
慶應義塾大学大学院理工学研究科
著者所属
慶應義塾大学大学院理工学研究科
著者所属
慶應義塾大学大学院理工学研究科
著者所属
東京農工大学工学研究院
著者所属
慶應義塾大学大学院理工学研究科
著者所属(英)
en
Graduate School of Science and Technology, Keio University
著者所属(英)
en
Graduate School of Science and Technology, Keio University
著者所属(英)
en
Graduate School of Science and Technology, Keio University
著者所属(英)
en
Graduate School of Science and Technology, Keio University
著者所属(英)
en
Graduate School of Science and Technology, Keio University
著者所属(英)
en
Graduate School of Technology, Tokyo University of Agriculture and Technology
著者所属(英)
en
Graduate School of Science and Technology, Keio University
著者名 寺嶋, 爽花

× 寺嶋, 爽花

寺嶋, 爽花

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小島, 拓也

× 小島, 拓也

小島, 拓也

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奥原, 颯

× 奥原, 颯

奥原, 颯

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松下, 悠亮

× 松下, 悠亮

松下, 悠亮

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安藤, 尚輝

× 安藤, 尚輝

安藤, 尚輝

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並木, 美太郎

× 並木, 美太郎

並木, 美太郎

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天野, 英晴

× 天野, 英晴

天野, 英晴

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著者名(英) Sayaka, Terashima

× Sayaka, Terashima

en Sayaka, Terashima

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Takuya, Kojima

× Takuya, Kojima

en Takuya, Kojima

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Hayate, Okuhara

× Hayate, Okuhara

en Hayate, Okuhara

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Yusuke, Matsushita

× Yusuke, Matsushita

en Yusuke, Matsushita

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Naoki Ando

× Naoki Ando

en Naoki Ando

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Mitaro, Namiiki

× Mitaro, Namiiki

en Mitaro, Namiiki

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Hideharu, Amano

× Hideharu, Amano

en Hideharu, Amano

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論文抄録
内容記述タイプ Other
内容記述 ビルディングブロック型計算システムにおいて,誘導結合チップ間無線結合インタフェース TCI を用いて 2 つのチップ積層間に共有メモリを実現する SMTT (Shared Memory for Twin Tower) チップを開発した.SMTT をこの積層ブロック間の橋として配置することで,ツインタワーのような一つの SiP を実装することが可能である.本稿では SMTT によるツインタワーアーキテクチャと共有メモリによるアプリケーションの並列化について述べる.シミュレーションの結果,ツインタワー型のシステムでは従来のビルディングブロック型計算システムと比べて,約 35% の性能の向上が得られることが分かった.
論文抄録(英)
内容記述タイプ Other
内容記述 A shared memory chip for the building-block computing system using ThruChip Interface (TCI) is developed and evaluated. The implemented memory chip can connect two blocks of 3-D stacked chip blocks via TCI. Hence, using it as a bridge between these two blocks, a new 3-D integration System in a Package (SiP) which has twin-towers of chips can be realized. In this report, we reveal an architecture of the twin-tower for a SiP and evaluate its performance improvement. In our evaluation, the twin-tower system can improve 35% of system performance when compared to the conventional building-block computing system.
書誌レコードID
収録物識別子タイプ NCID
収録物識別子 AA11451459
書誌情報 研究報告システムとLSIの設計技術(SLDM)

巻 2017-SLDM-181, 号 9, p. 1-6, 発行日 2017-10-30
ISSN
収録物識別子タイプ ISSN
収録物識別子 2188-8639
Notice
SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc.
出版者
言語 ja
出版者 情報処理学会
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Ver.1 2025-01-20 03:27:17.752743
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