@techreport{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00183950,
 author = {寺嶋, 爽花 and 小島, 拓也 and 奥原, 颯 and 松下, 悠亮 and 安藤, 尚輝 and 並木, 美太郎 and 天野, 英晴 and Sayaka, Terashima and Takuya, Kojima and Hayate, Okuhara and Yusuke, Matsushita and Naoki Ando and Mitaro, Namiiki and Hideharu, Amano},
 issue = {9},
 month = {Oct},
 note = {ビルディングブロック型計算システムにおいて，誘導結合チップ間無線結合インタフェース TCI を用いて 2 つのチップ積層間に共有メモリを実現する SMTT (Shared Memory for Twin Tower) チップを開発した．SMTT をこの積層ブロック間の橋として配置することで，ツインタワーのような一つの SiP を実装することが可能である．本稿では SMTT によるツインタワーアーキテクチャと共有メモリによるアプリケーションの並列化について述べる．シミュレーションの結果，ツインタワー型のシステムでは従来のビルディングブロック型計算システムと比べて，約 35% の性能の向上が得られることが分かった．, A shared memory chip for the building-block computing system using ThruChip Interface (TCI) is developed and evaluated. The implemented memory chip can connect two blocks of 3-D stacked chip blocks via TCI. Hence, using it as a bridge between these two blocks, a new 3-D integration System in a Package (SiP) which has twin-towers of chips can be realized. In this report, we reveal an architecture of the twin-tower for a SiP and evaluate its performance improvement. In our evaluation, the twin-tower system can improve 35% of system performance when compared to the conventional building-block computing system.},
 title = {ツインタワー用共有メモリチップの開発},
 year = {2017}
}