3D BSG構造を用いた3次元パッキング表現手法

• Item type: SIG Technical Reports(1)
• 公開日: 2004-12-02
• タイトル: 3D BSG構造を用いた3次元パッキング表現手法
• タイトル / 言語: en
• タイトル: Three Dimensional Module Packing using 3DBSG structure
• 言語: eng
• 資源タイプ / 資源タイプ識別子: http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh
• 資源タイプ: technical report
• 著者所属: 静岡大学システム工学部
• 著者所属: 湘南工科大学情報工学科
• 著者所属: 静岡大学システム工学部
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Department of Systems Engineering, Shizuoka University
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Department of Information Science, Shonan Institute of Technology
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Department of Systems Engineering, Shizuoka University
• 著者名: 山岸, 弘和; 二宮, 洋; 浅井, 秀樹
• 著者名(英): Hirokazu, Yamagishi; Hiroshi, Ninomiya; Hideki, Asai
• 論文抄録 / 内容記述タイプ: Other
• 論文抄録 / 内容記述: 近年VLSIの微細化によって３次元Chipデザインが重要視されるようになってきた。このため、複数の直方体を３次元空間上に最小の体積となるように重ならずに配置する３次元パッキング問題が重要視されてきている。我々はこれまでに、３次元パッキングを行うための表現手法として#DBSG (three-dimensional Bounded-Sliceplane Grid)を提案してきた。3DBSGによって各直方体に３次元空間内のそれぞれの３つの位置関係“right-of” “rear-of” “above”を与えられることにより重ならない配置を計算することが出来る。本稿では、Ｌ型の３次元モジュールを含む３次元パッキングを3DBSG構造を用いて表現することを考える．また、これを検証するために標準的なSimulated Annealingを最適化法として採用したシミュレーションを行い、提案手法の有効性を検証する。
• 論文抄録(英) / 内容記述タイプ: Other
• 論文抄録(英) / 内容記述: A three-dimensional (3D) chip design strategy will be of increasing significance in association with miniaturization of VLSI circuits. In the design of 3D VLSI, the placement which is to locate given 3D rectan-gularobjects without overlapping each other in the 3D space, becomes an important issue. The 3D placement under the nonoverlapping constraint is called the 3D packing in which minimizing the volume of the package is required. This paper introduces a new coding system to encode the topology of 3D packing as an extention of BSG(Bounded-Sliceline Grid) for 2D packing. The novel coding system is referred to as three dimensional Bounded-Sliceplane Grid (3DBSG). The topology is a set of relative relations assigned to pairs of 3D modules such that “right-of”,“rear-of”and“above”. We further show idea to handle L-shaped modules on the 3DBSG. The simulation results in which a standard simulated simulated annealing is utilized as an optimization algorithm, are demonstrated in order to test the validity of our 3D packing method based on 3DBSG.
• 書誌レコードID / 収録物識別子タイプ: NCID
• 書誌レコードID / 収録物識別子: AA11451459
• 書誌情報: 情報処理学会研究報告システムLSI設計技術（SLDM）; 巻 2004, 号 122(2004-SLDM-117), p. 95-100, 発行日 2004-12-02
• Notice: SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc.
• 出版者 / 言語: ja
• 出版者: 情報処理学会