@techreport{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00027239,
 author = {山岸, 弘和 and 二宮, 洋 and 浅井, 秀樹 and Hirokazu, Yamagishi and Hiroshi, Ninomiya and Hideki, Asai},
 issue = {122(2004-SLDM-117)},
 month = {Dec},
 note = {近年VLSIの微細化によって３次元Chipデザインが重要視されるようになってきた。このため、複数の直方体を３次元空間上に最小の体積となるように重ならずに配置する３次元パッキング問題が重要視されてきている。我々はこれまでに、３次元パッキングを行うための表現手法として#DBSG (three-dimensional Bounded-Sliceplane Grid)を提案してきた。3DBSGによって各直方体に３次元空間内のそれぞれの３つの位置関係“right-of” “rear-of” “above”を与えられることにより重ならない配置を計算することが出来る。本稿では、Ｌ型の３次元モジュールを含む３次元パッキングを3DBSG構造を用いて表現することを考える．また、これを検証するために標準的なSimulated Annealingを最適化法として採用したシミュレーションを行い、提案手法の有効性を検証する。, A three-dimensional (3D) chip design strategy will be of increasing significance in association with miniaturization of VLSI circuits. In the design of 3D VLSI, the placement which is to locate given 3D rectan-gularobjects without overlapping each other in the 3D space, becomes an important issue. The 3D placement under the nonoverlapping constraint is called the 3D packing in which minimizing the volume of the package is required. This paper introduces a new coding system to encode the topology of 3D packing as an extention of BSG(Bounded-Sliceline Grid) for 2D packing. The novel coding system is referred to as three dimensional Bounded-Sliceplane Grid (3DBSG). The topology is a set of relative relations assigned to pairs of 3D modules such that  “right-of”,“rear-of”and“above”. We further show idea to handle L-shaped modules on the 3DBSG. The simulation results in which a standard simulated simulated annealing is utilized as an optimization algorithm, are demonstrated in order to test the validity of our 3D packing method based on 3DBSG.},
 title = {3D BSG構造を用いた3次元パッキング表現手法},
 year = {2004}
}