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  1. 研究報告
  2. システムとLSIの設計技術(SLDM)
  3. 2008
  4. 111(2008-SLDM-137)

TEGチップを用いたオープン故障の解析

https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/26741
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/26741
29f908de-3a91-4271-a14f-9596d3c7a7c2
名前 / ファイル ライセンス アクション
IPSJ-SLDM08137004.pdf IPSJ-SLDM08137004.pdf (1.0 MB)
Copyright (c) 2008 by the Information Processing Society of Japan
オープンアクセス
Item type SIG Technical Reports(1)
公開日 2008-11-10
タイトル
タイトル TEGチップを用いたオープン故障の解析
タイトル
言語 en
タイトル Analysis of Open Faults using TEG Chip
言語
言語 jpn
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh
資源タイプ technical report
著者所属
明治大学大学院理工学研究科
著者所属
明治大学大学院理工学研究科
著者所属
明治大学情報コミュニケーション学部
著者所属
徳島大学大学院ソシオテクノサイエンス研究部
著者所属
徳島大学大学院ソシオテクノサイエンス研究部
著者所属
愛媛大学大学院理工学研究科
著者所属
愛媛大学大学院理工学研究科
著者所属
愛媛大学大学院理工学研究科
著者所属(英)
en
Graduate School of Science and Technology, Meiji University
著者所属(英)
en
Graduate School of Science and Technology, Meiji University
著者所属(英)
en
School of Information and Communication, Meiji University
著者所属(英)
en
Institute of Technology and Science, the University of Tokushima
著者所属(英)
en
Institute of Technology and Science, the University of Tokushima
著者所属(英)
en
Graduate School of Science and Engineering, Ehime University
著者所属(英)
en
Graduate School of Science and Engineering, Ehime University
著者所属(英)
en
Graduate School of Science and Engineering, Ehime University
著者名 堤, 利幸 刈谷, 泰由紀 山崎, 浩二 橋爪, 正樹 四柳, 浩之 高橋, 寛 樋上, 喜信 高松, 雄三

× 堤, 利幸 刈谷, 泰由紀 山崎, 浩二 橋爪, 正樹 四柳, 浩之 高橋, 寛 樋上, 喜信 高松, 雄三

堤, 利幸
刈谷, 泰由紀
山崎, 浩二
橋爪, 正樹
四柳, 浩之
高橋, 寛
樋上, 喜信
高松, 雄三

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著者名(英) Toshiyuki, Tsutsumi Yasuyuki, Kariya Koji, Yamazaki Masaki, Hashizume Hiroyuki, Yotsuyanagi Hiroshi, Takahashi Yoshinobu, Higami Yuzo, Takamatsu

× Toshiyuki, Tsutsumi Yasuyuki, Kariya Koji, Yamazaki Masaki, Hashizume Hiroyuki, Yotsuyanagi Hiroshi, Takahashi Yoshinobu, Higami Yuzo, Takamatsu

en Toshiyuki, Tsutsumi
Yasuyuki, Kariya
Koji, Yamazaki
Masaki, Hashizume
Hiroyuki, Yotsuyanagi
Hiroshi, Takahashi
Yoshinobu, Higami
Yuzo, Takamatsu

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論文抄録
内容記述タイプ Other
内容記述 半導体技術の高集積化が進み LSI の故障検出や故障診断が難しくなってきている.特に,オープン故障への対策は LSI の微細化に伴いますます重要となってきているが,オープン故障の実用的なモデル化はいまだなされていない.そこで,我々はオープン故障を組み込んだ TEG (Test Element Group ) チップを作製し,その測定データに基づいたオープン故障のモデル化に取り組んでいる.本研究では,TEG チップの測定データの解析を行い,実チップ中の近接する信号線がオープン故障の信号線に実際にどのような影響を及ぼしているかについて報告する.
論文抄録(英)
内容記述タイプ Other
内容記述 The high integration of the semiconductor technology advances, and the fault detection and the failure diagnosis of LSI become difficult. Especially, a practicable modeling of an open fault has not been performed yet, though measures against the open fault become important more with advancement of LSI process technology. So, we have fabricated TEG (Test Element Group) chips into which open defects is intentionally built, and then we research on modeling the open fault based on the measurement data of the TEG chips. In this paper, the measurement data of the TEG chip is analyzed, and we report how influence a logical value of a faulty signal line with full open defect actually depend on those of the adjacent signal lines in the real chip.
書誌レコードID
収録物識別子タイプ NCID
収録物識別子 AA11451459
書誌情報 情報処理学会研究報告システムLSI設計技術(SLDM)

巻 2008, 号 111(2008-SLDM-137), p. 19-24, 発行日 2008-11-10
Notice
SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc.
出版者
言語 ja
出版者 情報処理学会
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Ver.1 2025-01-22 18:52:12.537883
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