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アイテム
LSIパッケージリードフレーム設計環境 (LEAF)
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/132299
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/132299e0a0f568-e087-4e34-bef8-b90f64b98963
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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![]() |
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Item type | National Convention(1) | |||||
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公開日 | 1997-09-24 | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | LSIパッケージリードフレーム設計環境 (LEAF) | |||||
タイトル | ||||||
言語 | en | |||||
タイトル | The Design System of LSI Lead Frame | |||||
言語 | ||||||
言語 | jpn | |||||
資源タイプ | ||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_5794 | |||||
資源タイプ | conference paper | |||||
著者所属 | ||||||
三菱電機(株)設計システム技術センター | ||||||
著者所属 | ||||||
三菱電機(株)情報技術総合研究所 | ||||||
著者所属 | ||||||
三菱電機(株)情報技術総合研究所 | ||||||
著者所属 | ||||||
三菱電機(株)情報技術総合研究所 | ||||||
著者所属 | ||||||
三菱電機(株)情報技術総合研究所 | ||||||
著者所属 | ||||||
三菱電機(株)半導体基盤技術続括部 | ||||||
著者所属(英) | ||||||
en | ||||||
Design Systems Engineering Center, Mitsubishi Electric Corp. | ||||||
著者所属(英) | ||||||
en | ||||||
Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corp. | ||||||
著者所属(英) | ||||||
en | ||||||
Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corp. | ||||||
著者所属(英) | ||||||
en | ||||||
Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corp. | ||||||
著者所属(英) | ||||||
en | ||||||
Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corp. / | ||||||
論文抄録 | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | LSIパッケージのリードフレーム設計とは, チップのボンディングパッドとアウターリードとを接続・配線するフレームの設計のことである(図1参照)。この設計においては, パッケージの仕様や製造上等の制約により, 設計解が複数存在するのが特徴である。このため, 設計パターンの生成と設計制約のチェックと解析シミュレーションとデータベースを統合した最適リードフレーム設計の環境を構築した。設計生産性の向上には, 設計の標準化が必要であり, 標準化することでデザインルールチェックやシミュレーションを容易にできる。今回, 設計者のノウハウや設計結果を標準化してリードフレーム生成機能として実現した。本稿のリードフレームの設計システムLEAF (<Lea>___-d F___-rame Design System)では, 設計パターンのツール化・設計情報・各種解析を体系づけた設計環境としてシステム化した。これにより情報の共有化, 設計効率化, 設計品質の向上, 技術の伝承が期待できる。 | |||||
書誌レコードID | ||||||
収録物識別子タイプ | NCID | |||||
収録物識別子 | AN00349328 | |||||
書誌情報 |
全国大会講演論文集 巻 第55回, 号 人工知能と認知科学, p. 481-482, 発行日 1997-09-24 |
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出版者 | ||||||
言語 | ja | |||||
出版者 | 情報処理学会 |