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  1. 全国大会
  2. 55回
  3. 人工知能と認知科学

LSIパッケージリードフレーム設計環境 (LEAF)

https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/132299
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/132299
e0a0f568-e087-4e34-bef8-b90f64b98963
名前 / ファイル ライセンス アクション
KJ00001346069.pdf KJ00001346069.pdf (177.6 kB)
Item type National Convention(1)
公開日 1997-09-24
タイトル
タイトル LSIパッケージリードフレーム設計環境 (LEAF)
タイトル
言語 en
タイトル The Design System of LSI Lead Frame
言語
言語 jpn
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_5794
資源タイプ conference paper
著者所属
三菱電機(株)設計システム技術センター
著者所属
三菱電機(株)情報技術総合研究所
著者所属
三菱電機(株)情報技術総合研究所
著者所属
三菱電機(株)情報技術総合研究所
著者所属
三菱電機(株)情報技術総合研究所
著者所属
三菱電機(株)半導体基盤技術続括部
著者所属(英)
en
Design Systems Engineering Center, Mitsubishi Electric Corp.
著者所属(英)
en
Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corp.
著者所属(英)
en
Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corp.
著者所属(英)
en
Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corp.
著者所属(英)
en
Information Technology R&D Center, Mitsubishi Electric Corp. /
論文抄録
内容記述タイプ Other
内容記述 LSIパッケージのリードフレーム設計とは, チップのボンディングパッドとアウターリードとを接続・配線するフレームの設計のことである(図1参照)。この設計においては, パッケージの仕様や製造上等の制約により, 設計解が複数存在するのが特徴である。このため, 設計パターンの生成と設計制約のチェックと解析シミュレーションとデータベースを統合した最適リードフレーム設計の環境を構築した。設計生産性の向上には, 設計の標準化が必要であり, 標準化することでデザインルールチェックやシミュレーションを容易にできる。今回, 設計者のノウハウや設計結果を標準化してリードフレーム生成機能として実現した。本稿のリードフレームの設計システムLEAF (<Lea>___-d F___-rame Design System)では, 設計パターンのツール化・設計情報・各種解析を体系づけた設計環境としてシステム化した。これにより情報の共有化, 設計効率化, 設計品質の向上, 技術の伝承が期待できる。
書誌レコードID
収録物識別子タイプ NCID
収録物識別子 AN00349328
書誌情報 全国大会講演論文集

巻 第55回, 号 人工知能と認知科学, p. 481-482, 発行日 1997-09-24
出版者
言語 ja
出版者 情報処理学会
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Ver.1 2025-01-20 23:24:06.774041
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