@inproceedings{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00132299,
 book = {全国大会講演論文集},
 issue = {人工知能と認知科学},
 month = {Sep},
 note = {LSIパッケージのリードフレーム設計とは, チップのボンディングパッドとアウターリードとを接続・配線するフレームの設計のことである(図1参照)。この設計においては, パッケージの仕様や製造上等の制約により, 設計解が複数存在するのが特徴である。このため, 設計パターンの生成と設計制約のチェックと解析シミュレーションとデータベースを統合した最適リードフレーム設計の環境を構築した。設計生産性の向上には, 設計の標準化が必要であり, 標準化することでデザインルールチェックやシミュレーションを容易にできる。今回, 設計者のノウハウや設計結果を標準化してリードフレーム生成機能として実現した。本稿のリードフレームの設計システムLEAF (<Lea>___-d F___-rame Design System)では, 設計パターンのツール化・設計情報・各種解析を体系づけた設計環境としてシステム化した。これにより情報の共有化, 設計効率化, 設計品質の向上, 技術の伝承が期待できる。},
 pages = {481--482},
 publisher = {情報処理学会},
 title = {LSIパッケージリードフレーム設計環境 (LEAF)},
 volume = {第55回},
 year = {1997}
}