| Item type |
SIG Technical Reports(1) |
| 公開日 |
2015-10-01 |
| タイトル |
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タイトル |
3次元積層プロセッサ向けフロアプランナの可視化 |
| 言語 |
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言語 |
jpn |
| 資源タイプ |
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資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh |
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資源タイプ |
technical report |
| 著者所属 |
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電気通信大学大学院情報システム学研究科 |
| 著者所属 |
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電気通信大学大学院情報システム学研究科 |
| 著者所属 |
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電気通信大学大学院情報システム学研究科 |
| 著者所属 |
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東京大学大学院情報理工学系研究科 |
| 著者所属 |
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電気通信大学大学院情報システム学研究科 |
| 著者所属 |
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東京大学大学院情報理工学系研究科 |
| 著者所属(英) |
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en |
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Graduate School of Information Systems, University of Electro-Communications |
| 著者所属(英) |
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en |
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Graduate School of Information Systems, University of Electro-Communications |
| 著者所属(英) |
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en |
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Graduate School of Information Systems, University of Electro-Communications |
| 著者所属(英) |
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en |
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Graduate School of Information Science and Technology, University of Tokyo |
| 著者所属(英) |
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en |
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Graduate School of Information Systems, University of Electro-Communications |
| 著者所属(英) |
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en |
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Graduate School of Information Science and Technology, University of Tokyo |
| 著者名 |
村田, 篤志
野村, 隼人
吉見, 真聡
入江, 英嗣
吉永, 努
坂井, 修一
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| 著者名(英) |
Atsushi, Murata
Hayato, Nomura
Masato, Yoshimi
Hidetsugu, Irie
Tsutomu, Yoshinaga
Shuichi, Sakai
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| 論文抄録 |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
TSV の開発により積層間の結線がより自由になり，3 次元積層技術の研究の利用を促進している．我々はプロセッサコア 3 次元化の効果や，そのような世代のプロセッサアーキテクチャのダイ上での配置，配線を簡易的に見積もるために，モジュールレベルの 3 次元積層プロセッサフロアプランナを開発している．今回の展示では，フロアプランナによってモジュールの配置が準最適化されていく様子を動画で表示する． |
| 論文抄録(英) |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
Researches for 3D stacking technology advances according to the development of TSV that introduces more flexible connection between stacked layers. We are developing a module level fioorplanner for 3D processors to estimate the efficiency of the stacked processor and place and route on die. This presentation shows the movies that explains sequence of quasi-optimization for the place of the modules by the floorplanner. |
| 書誌レコードID |
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収録物識別子タイプ |
NCID |
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収録物識別子 |
AN10096105 |
| 書誌情報 |
研究報告システム・アーキテクチャ（ARC）
巻 2015-ARC-217,
号 19,
p. 1-3,
発行日 2015-10-01
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| ISSN |
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収録物識別子タイプ |
ISSN |
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収録物識別子 |
2188-8574 |
| Notice |
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SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc. |
| 出版者 |
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言語 |
ja |
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出版者 |
情報処理学会 |
IPSJ-ARC15217019.pdf (1.3 MB)
