| Item type |
Magazine_02(1) |
| 公開日 |
2026-08-15 |
| タイトル |
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言語 |
ja |
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タイトル |
半導体サプライチェーンとハードウェアセキュリティ ～サイバー・フィジカルシステムのセキュリティを支える基盤技術～：5．ソフトウェア組込み段階のセキュリティ |
| タイトル |
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言語 |
en |
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タイトル |
Semiconductor Supply Chain and Hardware Security : Fundamental Technologies toward Secure Cyber-Physical Systems : Security of Software Injection to IC Chips and IoT Devices |
| 言語 |
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言語 |
jpn |
| キーワード |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
特集 |
| 資源タイプ |
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資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 |
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資源タイプ |
article |
| ID登録 |
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ID登録 |
10.20729/0002010972 |
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ID登録タイプ |
JaLC |
| 著者所属 |
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産業技術総合研究所 |
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産業技術総合研究所 |
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産業技術総合研究所 |
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産業技術総合研究所 |
| 著者所属(英) |
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en |
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) |
| 著者所属(英) |
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en |
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) |
| 著者所属(英) |
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en |
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) |
| 著者所属(英) |
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en |
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) |
| 著者名 |
井手口,恒太
橋本,啓太郎
佐藤,眞司
吉田,博隆
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| 著者名(英) |
Kota, IDEGUCHI
Keitaro, HASHIMOTO
Shinji, SATO
Hirotaka, YOSHIDA
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| 論文抄録 |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
半導体チップやIoT機器のサプライチェーンにおけるセキュリティ脅威のリスクが高まる中，サプライチェーンにおけるチップや機器へのソフトウェア組込み段階のセキュリティ確保が重要となっている．本稿では，チップおよび機器のライフサイクルにおいてソフトウェア組込みが行われる典型例を整理した上で，組込み段階におけるセキュリティ脅威，セキュリティ要件，および，市場におけるソリューション例を説明する．さらに，セキュリティ保証スキームを活用したセキュリティ確保の取り組みについても触れる． |
| 書誌レコードID |
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収録物識別子タイプ |
NCID |
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収録物識別子 |
AN00116625 |
| 書誌情報 |
情報処理
巻 67,
号 9,
p. e28-e35,
発行日 2026-08-15
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| 公開者 |
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言語 |
ja |
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出版者 |
情報処理学会 |
IPSJ-O-MGN670905.pdf (1.1 MB)
