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マイクロプロセッサの熱解析に関する研究
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/27144
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/271446aa99387-b9d5-4fe1-885d-b544e2fbe2e6
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
IPSJ-SLDM05121022.pdf (1.1 MB)
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Copyright (c) 2005 by the Information Processing Society of Japan
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| オープンアクセス | ||
| Item type | SIG Technical Reports(1) | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2005-10-21 | |||||||
| タイトル | ||||||||
| タイトル | マイクロプロセッサの熱解析に関する研究 | |||||||
| タイトル | ||||||||
| 言語 | en | |||||||
| タイトル | Thermal Analysis on Microprocessors | |||||||
| 言語 | ||||||||
| 言語 | jpn | |||||||
| 資源タイプ | ||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh | |||||||
| 資源タイプ | technical report | |||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 東北大学大学院情報科学研究科 | ||||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 東北大学大学院情報科学研究科 | ||||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 東北大学大学院情報科学研究科 | ||||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 東北大学大学院情報科学研究科 | ||||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 東北大学大学院情報科学研究科 | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Graduate School of Information Sciences Tohoku University | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Graduate School of Information Sciences Tohoku University | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Graduate School of Information Sciences Tohoku University | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Graduate School of Information Sciences Tohoku University | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Graduate School of Information Sciences Tohoku University | ||||||||
| 著者名 |
長谷川, 直之
× 長谷川, 直之
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| 著者名(英) |
Naoyuki, HASEGAWA
× Naoyuki, HASEGAWA
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| 論文抄録 | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | 近年の半導体加工技術の進歩と新しいマイクロアーキテクチャにより、マイクロプロセッサの性能は劇的に向上している。しかし、それに伴いチップ自体の発熱問題が表面化し、チップ内部の温度分布を扱える熱解析と熱を考慮した回路設計の重要性が増している。早期設計段階のみを対象とした既存の熱解析手法は機能ブロック単位で発熱源をモデル化しているため、スタンダードセルを用いたより詳細な設計段階において熱の振舞いを正確に把握し設計に反映させることが困難である。そこで本研究では、論理ゲートを発熱源とする細粒度の発熱モデルを用いた熱解析手法を提案し、細粒度発熱モデルによって得られる温度プロファイルを定量的に評価し、本提案手法の有効性について論じる。 | |||||||
| 論文抄録(英) | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | Recently, the advance in the semiconductor process technology and the modern microarchitectural techniques have enabled microprocessors to obtain higher performance continuously. However, as a result of the radical improvement, in turn, inevitable high temperature induced by the circuits restricts the performance and reliability. Consequently, it is very important to analyze on-chip temperature distribution and apply the results of it to the design. Conventionally, most of the existing thermal analyzing methods regard a functional block as a heat source due to focusing on early design stages. It has a difficulty in comprehending and making use of the thermal behavior on later design stages. In our study, we propose a fine-grain thermal analysis method modeling a logic gate as a unit of a heat source. This paper shows quantitative evaluations of the effect of the fine-grain heat source model, and discusses the effectiveness of our proposal. | |||||||
| 書誌レコードID | ||||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||||
| 収録物識別子 | AA11451459 | |||||||
| 書誌情報 |
情報処理学会研究報告システムLSI設計技術（SLDM） 巻 2005, 号 102(2005-SLDM-121), p. 131-136, 発行日 2005-10-21 |
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| Notice | ||||||||
| SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc. | ||||||||
| 出版者 | ||||||||
| 言語 | ja | |||||||
| 出版者 | 情報処理学会 | |||||||
