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アイテム
高密度プリント基板用配線の一手法
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/121788
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/1217889b23e083-b527-4bae-a083-3206f09ff9d6
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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KJ00001343476.pdf (173.0 kB)
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| Item type | National Convention(1) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 1992-02-24 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | 高密度プリント基板用配線の一手法 | |||||
| タイトル | ||||||
| 言語 | en | |||||
| タイトル | A Routing Method for High Density Printed Circuit Boards | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_5794 | |||||
| 資源タイプ | conference paper | |||||
| 著者所属 | ||||||
| (株)日立製作所情報通信事業部 | ||||||
| 著者所属 | ||||||
| (株)日立製作所情報通信事業部 | ||||||
| 著者所属 | ||||||
| (株)日立製作所情報通信事業部 | ||||||
| 著者所属 | ||||||
| (株)日立製作所情報通信事業部 | ||||||
| 著者所属 | ||||||
| (株)日立製作所情報通信事業部 | ||||||
| 著者所属 | ||||||
| 日立通信システム(株) | ||||||
| 著者所属(英) | ||||||
| en | ||||||
| Telecommunications Division,Hitachi,Ltd. | ||||||
| 著者所属(英) | ||||||
| en | ||||||
| Telecommunications Division,Hitachi,Ltd. | ||||||
| 著者所属(英) | ||||||
| en | ||||||
| Telecommunications Division,Hitachi,Ltd. | ||||||
| 著者所属(英) | ||||||
| en | ||||||
| Telecommunications Division,Hitachi,Ltd. | ||||||
| 著者所属(英) | ||||||
| en | ||||||
| Telecommunications Division,Hitachi,Ltd. | ||||||
| 著者所属(英) | ||||||
| en | ||||||
| Hitachi Communication Systems Inc. | ||||||
| 論文抄録 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 装置の高性能化、多機能化、小形化に伴いプリント基板の高密度化は年々進み、現在ではピンピッチ(2.54mm)の間に5本の配線が可能となっている。このような高密度プリント基板を短期間で設計するには自動配線システムの性能が重要な鍵となるが、従来技術のままでは満足できる性能が得られないため、今回従来システムを基に高密度対応の開発を行った。本稿では高密度対応の自動配線の手法について述べる。 | |||||
| 書誌レコードID | ||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||
| 収録物識別子 | AN00349328 | |||||
| 書誌情報 |
全国大会講演論文集 巻 第44回, 号 ハードウェア, p. 179-180, 発行日 1992-02-24 |
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| 出版者 | ||||||
| 言語 | ja | |||||
| 出版者 | 情報処理学会 | |||||
