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プリント基板の給電層検証の一手法
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/114854
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/11485458506361-e08d-421d-a684-b7c21d582c05
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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KJ00001330475.pdf (122.3 kB)
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| Item type | National Convention(1) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 1986-10-01 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | プリント基板の給電層検証の一手法 | |||||
| タイトル | ||||||
| 言語 | en | |||||
| タイトル | A Method for checking power supply layers of PWB | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_5794 | |||||
| 資源タイプ | conference paper | |||||
| 著者所属 | ||||||
| 三菱電機(株) | ||||||
| 著者所属 | ||||||
| 三菱電機(株) | ||||||
| 著者所属 | ||||||
| 三菱電機(株) | ||||||
| 著者所属(英) | ||||||
| en | ||||||
| Mitsubishi Electric Corporation | ||||||
| 著者所属(英) | ||||||
| en | ||||||
| Mitsubishi Electric Corporation | ||||||
| 著者所属(英) | ||||||
| en | ||||||
| Mitsubishi Electric Corporation | ||||||
| 論文抄録 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 電子計算機の実装密度が向上するに伴ない,多層プリント基板製造において使用されるテクノロジーの種類が増加し,給電層の設計手法も多様化してきた。たとえば,i)小径VIAを使用した基板のための給電層,ii)同一層に複数の電源を入れた給電層,あるいはiii)一部に信号パターンを入れた給電層などがあげられる。これら,さまざまな給電層をチェックするための検証システムを設計手法毎に作成しようとするのは,不経済かつ非能率的であり,生産性低下をもたらし好ましくない。今回,給電層の設計手法によらず,統一的に扱える検証システムを開発したので報告する。 | |||||
| 書誌レコードID | ||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||
| 収録物識別子 | AN00349328 | |||||
| 書誌情報 |
全国大会講演論文集 巻 第33回, 号 情報システム, p. 2139-2140, 発行日 1986-10-01 |
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| 出版者 | ||||||
| 言語 | ja | |||||
| 出版者 | 情報処理学会 | |||||
