WEKO3
アイテム
三次元積層マルチコアプロセッサにおけるチップ温度を考慮した電圧制御
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/99388
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/993880d69be99-8584-4798-8191-78b9c999df8d
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
IPSJ-EMB14032041.pdf (2.6 MB)
2100年1月1日からダウンロード可能です。
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Copyright (c) 2014 by the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers
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| EMB:会員：¥0, DLIB:会員：¥0 | ||
| Item type | SIG Technical Reports(1) | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2014-03-08 | |||||||
| タイトル | ||||||||
| タイトル | 三次元積層マルチコアプロセッサにおけるチップ温度を考慮した電圧制御 | |||||||
| タイトル | ||||||||
| 言語 | en | |||||||
| タイトル | Voltage control considering the chip temperature in the three-demensional stacked multi-core processors | |||||||
| 言語 | ||||||||
| 言語 | jpn | |||||||
| キーワード | ||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||
| 主題 | CPU/GPUと電力制御 | |||||||
| 資源タイプ | ||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh | |||||||
| 資源タイプ | technical report | |||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 慶應義塾大学 | ||||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 慶應義塾大学 | ||||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 慶應義塾大学 | ||||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 慶應義塾大学 | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Keio University | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Keio University | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Keio University | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| Keio University | ||||||||
| 著者名 |
藤田, 悠
小泉, 祐介
宇野, 理恵
天野, 英晴
× 藤田, 悠 小泉, 祐介 宇野, 理恵 天野, 英晴
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| 著者名(英) |
Yu, Fujita
Yusuke, Koizumi
Rie, Uno
Hideharu, Amano
× Yu, Fujita Yusuke, Koizumi Rie, Uno Hideharu, Amano
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| 論文抄録 | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | ビルディングブロック型計算システムのプロトタイプとしてワイヤレスチップ間接続を用いた Cube-1 が開発された。問題点としてワイヤレスチップ間接続を用いることでチップが完全に独立してしまい、TSV による積層チップなどと比較して中層のチップに熱がたまりやすいことが挙げられる。そこで本論文ではチップ内に組み込まれたリークモニタを温度を測るセンサとして用いて、チップ温度を観測し電圧を制御する手法を提案する。また温度によるチップの特性を調査し、チップ温度ごとに最適な電圧値を設定することでエネルギー効率の向上を目指す。提案である電圧制御を行うことで最大 5％のエネルギー効率の向上が見込まれる。 | |||||||
| 論文抄録(英) | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | Cube-1 is a prototype heterogeneous multiprocessor using inductive coupling wireless TCI (Through Chip Interface). Since intermediate chips in the stack are separated from the air and print circuit board, the thermal of the chip tends to be separated from others. In order to control the supply voltage of such chips sand-witched by the other chips, a leak monitor embedded in the chip is utilized. If the leakage current of the chip becomes too large, the power of the chip is shut down in order to avoid the thermal run-away. Also, by measuring the temperature precisely from the leak monitor, we can lower the supply voltage so that the delay with the measured temperature satisfies the programmed delay. By using this method, energy efficiency can be improved by 5% at maximum. | |||||||
| 書誌レコードID | ||||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||||
| 収録物識別子 | AA12149313 | |||||||
| 書誌情報 |
研究報告組込みシステム（EMB） 巻 2014-EMB-32, 号 41, p. 1-6, 発行日 2014-03-08 |
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| Notice | ||||||||
| SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc. | ||||||||
| 出版者 | ||||||||
| 言語 | ja | |||||||
| 出版者 | 情報処理学会 | |||||||
