@techreport{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00080277,
 author = {安永, 守利 and 島田, 弘基 and 秋田, 翔平 and 安達, 拓也 and 石嶋, 秀敏 and 栗原, 佑輔 and Moritoshi, Yasunaga and Hiroki, Shimada and Shohei, Akita and Takuya, Adachi and Yusuke, Kuribara and Hidetoshi, Ishijima},
 issue = {11},
 month = {Jan},
 note = {プリント基板上を伝搬する GHz 級ディジタル信号の信号品質 （Signal Integrity） 低下が問題となっている．数百 MHz の領域までは，インピーダンス整合技術を用いることにより信号品質を保証することができた．しかし，GHz 級の信号では，従来技術の適用が困難となる．このため，新たな SI 保証・改善技術が求められている．この問題を解決するための新たな技術として，“セグメント分割伝送線” を提案する．本技術では，配線を複数のセグメントに分割し，各セグメントの特性インピーダンスをリコンフィギュレーション (再構成) する．これにより，セグメント境界で反射波を発生させ，これ等を歪んだディジタル信号に重ね合わせることで波形を整形する．その設計には遺伝的アルゴリズムを用いる．メモリバス配線を対象に試作評価を行い，その性能を評価する．, New techniques are strongly desired for signal integrity improvement on PCB traces in GHz-era because conventional impedance-matching techniques, which have been used in MHz domain, have not worked well any longer. In order to meet the desire, we propose a new signal integrity improvement technique based on an idea of impedance-re configuration, in which the trace is composed of multiple traces and their characteristic impedances are reconfigured to improve distorted waveforms. In this paper, we introduce fundamental structure and design methodology of the proposed idea. Furthermore, we fabricate its prototype and evaluate its effectiveness.},
 title = {インピーダンス・リコンフィギュレーションによる超高速信号の信号品質改善の提案},
 year = {2012}
}