ログイン 新規登録
言語:

WEKO3

  • トップ
  • ランキング
To
lat lon distance
To

Field does not validate



インデックスリンク

インデックスツリー

メールアドレスを入力してください。

WEKO

One fine body…

WEKO

One fine body…

アイテム

  1. 研究報告
  2. システム・アーキテクチャ(ARC)
  3. 2011
  4. 2011-ARC-193

誘導結合による3次元積層チップおよび転送技術の提案

https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/71794
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/71794
aa7c43f3-05cf-4477-9bd6-306e247bb09b
名前 / ファイル ライセンス アクション
IPSJ-ARC11193002.pdf IPSJ-ARC11193002 (1.6 MB)
Copyright (c) 2011 by the Information Processing Society of Japan
オープンアクセス
Item type SIG Technical Reports(1)
公開日 2011-01-13
タイトル
タイトル 誘導結合による3次元積層チップおよび転送技術の提案
タイトル
言語 en
タイトル Proposal for A 3-D stacked chip and transfer technology by inductive coupling
言語
言語 jpn
キーワード
主題Scheme Other
主題 3D-I
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh
資源タイプ technical report
著者所属
慶應義塾大学理工学部
著者所属
東京大学大学院情報理工学系研究科
著者所属
慶應義塾大学理工学部
著者所属
慶應義塾大学理工学部
著者所属
慶應義塾大学理工学部
著者所属
慶應義塾大学理工学部
著者所属
慶應義塾大学理工学部
著者所属(英)
en
Faculty of science and Technology, Keio University
著者所属(英)
en
Graduate School of Information Science and Technology, The University of Tokyo
著者所属(英)
en
Faculty of science and Technology, Keio University
著者所属(英)
en
Faculty of science and Technology, Keio University
著者所属(英)
en
Faculty of science and Technology, Keio University
著者所属(英)
en
Faculty of science and Technology, Keio University
著者所属(英)
en
Faculty of science and Technology, Keio University
著者名 佐々木, 大輔 松谷, 宏紀 竹, 康宏 小野, 友己 西山, 幸徳 黒田, 忠広 天野, 英晴

× 佐々木, 大輔 松谷, 宏紀 竹, 康宏 小野, 友己 西山, 幸徳 黒田, 忠広 天野, 英晴

佐々木, 大輔
松谷, 宏紀
竹, 康宏
小野, 友己
西山, 幸徳
黒田, 忠広
天野, 英晴

Search repository
著者名(英) Daisuke, Sasaki Hiroki, Matsutani Yasuhiro, Take Yuki, Ono Yukinori, Nishiyama Tadahiro, Kuroda Hideharu, Amano

× Daisuke, Sasaki Hiroki, Matsutani Yasuhiro, Take Yuki, Ono Yukinori, Nishiyama Tadahiro, Kuroda Hideharu, Amano

en Daisuke, Sasaki
Hiroki, Matsutani
Yasuhiro, Take
Yuki, Ono
Yukinori, Nishiyama
Tadahiro, Kuroda
Hideharu, Amano

Search repository
論文抄録
内容記述タイプ Other
内容記述 誘導結合によるチップ間ワイヤレス接続技術は,製造後にチップを重ねて実装することで,三次元積層が可能であり,その高い柔軟性と転送性能が注目されている.この三次元転送技術を有効に利用するためには,積層されたチップのコア間で容易にデータを転送を行う方式を確立する必要がある.本報告では,ワイヤレス誘導結合を用いて,チップ間でコミュニケーションを行う手法として,垂直バブルフローを利用した NoC 型とバス型を用いた方法を提案する.さらに,2 種類の通信方式を搭載したプロトタイプチップを実装し,それぞれの手法による性能,面積,消費電力の違いを測定する.シミュレーションによる評価の結果,プロトタイプチップは 200 MHz で動作し,誘導結合部分は 4 GHz 超のクロック伝送,4 Gbps 超のデータ伝送を実現する.最大消費電力は約 40 mW となった.垂直バブルフローを用いたデータ転送では隣接チップにパケット転送をする際には高いスループットとなるが,パケット混雑時にスループットが小さくなることを示し,また,バス型においてはどのチップに転送するときにもスループットが一定であることを示す.
論文抄録(英)
内容記述タイプ Other
内容記述 Wireless chip-interconnect using inductive coupling receives an attention with its high degree of flexibility and communication performance. In order to make the best use of the technology, the communication method between cores on different ties must be established. Here, two methods: 3-D NoC with bubble flow control and 3-D bus interconnection are proposed. A prototype chip including above two methods are designed and implemented with e-shuttle's 65nm CMOS process. Simulation results appear that the wireless interconnect supports 4GHz data transfer rate. and both bus and NoC work at 200MHz clock. The maximum power consumption is 40mW.
書誌レコードID
収録物識別子タイプ NCID
収録物識別子 AN10096105
書誌情報 研究報告計算機アーキテクチャ(ARC)

巻 2011-ARC-193, 号 2, p. 1-6, 発行日 2011-01-13
Notice
SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc.
出版者
言語 ja
出版者 情報処理学会
戻る
0
views
See details
Views

Versions

Ver.1 2025-01-21 22:54:03.047482
Show All versions

Share

Mendeley Twitter Facebook Print Addthis

Cite as

エクスポート

OAI-PMH
  • OAI-PMH JPCOAR
  • OAI-PMH DublinCore
  • OAI-PMH DDI
Other Formats
  • JSON
  • BIBTEX

Confirm


Powered by WEKO3


Powered by WEKO3