@techreport{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00071339,
 author = {松本, 祐教 and 大川, 猛 and 池野, 理門 and 宮崎, 崇史 and マルコチャシン and 萩本, 有哉 and 内田, 裕之 and 居村, 史人 and 鈴木, 基史 and 菊地, 克弥 and 仲川, 博 and 青柳, 昌宏 and Yukoh, Matsumoto and Takeshi, Ohkawa and Rimon, Ikeno and Takashi, Miyazaki and Marco, Chacin and Michiya, Hagimoto and Hiroyuki, Uchida and Fumito, Imura and Motohiro, Suzuki and Katsuya, Kikuchi and Hiroshi, Nakagawa and Masahiro, Aoyagi},
 issue = {2},
 month = {Nov},
 note = {ヘテロジニアス・マルチチップ積層技術は、システムの低消費電力化、スケーラブルな機能や性能の向上、小量多品種対応とそれに伴う価格性能比の向上を可能とする。本発表では, このような積層型 LSI の長所を活かした低消費電力型の情報機器の実現を目指した積層 COOL System の概要を紹介する。, Heterogeneous Multi-Chip-Stacking enables systems to be lower-energy, higher scalability in its functionality and performance with increasing the number of chips, manufactured more flexibly, and better cost performance than conventional SoC design. This presentation gives an overview of a project that aims to realize highly energy-efficient Information Systems that take advantages of Multi-Chip Stacking.},
 title = {省エネ組込みヘテロジニアス・マルチチップ積層COOL Systemの開発},
 year = {2010}
}