WEKO3
アイテム
省エネ組込みヘテロジニアス・マルチチップ積層COOL Systemの開発
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/71339
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/71339b1e89a90-11d7-4175-a2dc-192feb54e09f
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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![]() |
Copyright (c) 2010 by the Information Processing Society of Japan
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オープンアクセス |
Item type | SIG Technical Reports(1) | |||||||
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公開日 | 2010-11-29 | |||||||
タイトル | ||||||||
タイトル | 省エネ組込みヘテロジニアス・マルチチップ積層COOL Systemの開発 | |||||||
タイトル | ||||||||
言語 | en | |||||||
タイトル | Development of a Heterogeneous Multi-Chip Stacked COOL System for energy-saving Embedded Systems | |||||||
言語 | ||||||||
言語 | jpn | |||||||
キーワード | ||||||||
主題Scheme | Other | |||||||
主題 | システム設計 スケジューリング | |||||||
資源タイプ | ||||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh | |||||||
資源タイプ | technical report | |||||||
著者所属 | ||||||||
株式会社トプスシステムズ | ||||||||
著者所属 | ||||||||
株式会社トプスシステムズ | ||||||||
著者所属 | ||||||||
株式会社トプスシステムズ | ||||||||
著者所属 | ||||||||
株式会社トプスシステムズ | ||||||||
著者所属 | ||||||||
株式会社トプスシステムズ | ||||||||
著者所属 | ||||||||
株式会社トプスシステムズ | ||||||||
著者所属 | ||||||||
株式会社トプスシステムズ | ||||||||
著者所属 | ||||||||
独立行政法人産業技術総合研究所 | ||||||||
著者所属 | ||||||||
独立行政法人産業技術総合研究所 | ||||||||
著者所属 | ||||||||
独立行政法人産業技術総合研究所 | ||||||||
著者所属 | ||||||||
独立行政法人産業技術総合研究所 | ||||||||
著者所属 | ||||||||
独立行政法人産業技術総合研究所 | ||||||||
著者所属(英) | ||||||||
en | ||||||||
TOPS Systems Corp. | ||||||||
著者所属(英) | ||||||||
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TOPS Systems Corp. | ||||||||
著者所属(英) | ||||||||
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TOPS Systems Corp. | ||||||||
著者所属(英) | ||||||||
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TOPS Systems Corp. | ||||||||
著者所属(英) | ||||||||
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TOPS Systems Corp. | ||||||||
著者所属(英) | ||||||||
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TOPS Systems Corp. | ||||||||
著者所属(英) | ||||||||
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TOPS Systems Corp. | ||||||||
著者所属(英) | ||||||||
en | ||||||||
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | ||||||||
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | ||||||||
著者所属(英) | ||||||||
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | ||||||||
著者所属(英) | ||||||||
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | ||||||||
著者所属(英) | ||||||||
en | ||||||||
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | ||||||||
著者名 |
松本, 祐教
大川, 猛
池野, 理門
宮崎, 崇史
マルコチャシン
萩本, 有哉
内田, 裕之
居村, 史人
鈴木, 基史
菊地, 克弥
仲川, 博
青柳, 昌宏
× 松本, 祐教 大川, 猛 池野, 理門 宮崎, 崇史 マルコチャシン 萩本, 有哉 内田, 裕之 居村, 史人 鈴木, 基史 菊地, 克弥 仲川, 博 青柳, 昌宏
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著者名(英) |
Yukoh, Matsumoto
Takeshi, Ohkawa
Rimon, Ikeno
Takashi, Miyazaki
Marco, Chacin
Michiya, Hagimoto
Hiroyuki, Uchida
Fumito, Imura
Motohiro, Suzuki
Katsuya, Kikuchi
Hiroshi, Nakagawa
Masahiro, Aoyagi
× Yukoh, Matsumoto Takeshi, Ohkawa Rimon, Ikeno Takashi, Miyazaki Marco, Chacin Michiya, Hagimoto Hiroyuki, Uchida Fumito, Imura Motohiro, Suzuki Katsuya, Kikuchi Hiroshi, Nakagawa Masahiro, Aoyagi
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論文抄録 | ||||||||
内容記述タイプ | Other | |||||||
内容記述 | ヘテロジニアス・マルチチップ積層技術は、システムの低消費電力化、スケーラブルな機能や性能の向上、小量多品種対応とそれに伴う価格性能比の向上を可能とする。本発表では, このような積層型 LSI の長所を活かした低消費電力型の情報機器の実現を目指した積層 COOL System の概要を紹介する。 | |||||||
論文抄録(英) | ||||||||
内容記述タイプ | Other | |||||||
内容記述 | Heterogeneous Multi-Chip-Stacking enables systems to be lower-energy, higher scalability in its functionality and performance with increasing the number of chips, manufactured more flexibly, and better cost performance than conventional SoC design. This presentation gives an overview of a project that aims to realize highly energy-efficient Information Systems that take advantages of Multi-Chip Stacking. | |||||||
書誌レコードID | ||||||||
収録物識別子タイプ | NCID | |||||||
収録物識別子 | AA12149313 | |||||||
書誌情報 |
研究報告組込みシステム(EMB) 巻 2010-EMB-19, 号 2, p. 1-4, 発行日 2010-11-29 |
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Notice | ||||||||
SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc. | ||||||||
出版者 | ||||||||
言語 | ja | |||||||
出版者 | 情報処理学会 |