@techreport{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00070040,
 author = {松谷, 宏紀 and 鯉渕, 道紘 and 黒田, 忠広 and 天野, 英晴 and Hiroki, Matsutani and Michihiro, Koibuchi and Tadahiro, Kuroda and Hideharu, Amano},
 issue = {17},
 month = {Jul},
 note = {本研究では誘導結合によるチップの 3 次元積層技術に着目し，アプリケーションに応じて積層するチップの枚数や種類を変更可能な CMP アーキテクチャについて検討する．このように形状が不明な 2 次元 NoC を垂直に積層する場合，単一プレーン内ではデッドロックフリーを保証できても，パッケージ全体としてはデッドロックフリーを満たせない可能性がある．この問題を解決するために，本論文では，プレーン間の垂直通信として，バブルフロー制御をもとにしたフロー制御，ルーティング方法，ルータアーキテクチャを提案する．予備評価として，提案する垂直バブルフロールータのハードウェアを設計し，約 29% の面積オーバヘッドで実現できることを示す．この面積オーバヘッドは仮想チャネルバッファを多重化してデッドロックフリーを実現するこれまでの方法に比べてリーズナブルと言える．, We have been proposing a novel 3-D CMP architecture, in which the number and types of chips stacked in a package can be changed in response to the applications running on the CMP, by using the inductive coupling based 3-D IC technology. In such a 3-D CMP, multiple chips, each of which has an arbitrary horizontal on-chip network topology, are stacked together and form a single network. To avoid deadlocks in such networks, in this paper, we propose a flow control method, deadlock-free routing strategy, and router architecture based on the bubble flow control for the vertical inter-chip communications. As preliminary evaluations, we implement the vertical bubble flow router and show that the total hardware amount of the NoC increases by approximately 29%. This area overhead is reasonable compared to the existing deadlock avoidance techniques that duplicate the virtual channel buffers of all routers in a network.},
 title = {ワイヤレス3-D NoCのための通信プロトコルの検討},
 year = {2010}
}