@techreport{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00027850,
 author = {大村道郎 and Michiroh, Ohmura},
 issue = {51(1996-SLDM-080)},
 month = {May},
 note = {VLSI設計において，絶縁層と素子領域を交互に積み重ねた3次元ICが注目を集めている．3次元VLSIにおける初期配置では，結合の強いモジュールを各層において平面上で近くに配置するだけでなく，モジュールの層割当てを行いながら，隣接する層も含めて立体的に近くに配置する必要がある．本稿ではネットの重心からの距離に基づいてモジュール対を交換することにより，層割当てを考慮し3次元VLSIにおける初期配置を決定するアルゴリズムを提案する．本稿では提案するアルゴリズムと共に，性能評価のために行ったシミュルーション実験の結果についても述べる．, In VLSI layout design, a 3-D IC has been the focus of attention in which circuits are built on top of circuits. In the initial placement of 3-D VLSI, hardly connected modules should be placed not only near in the same layer, but also near among adjacent layers with layer assignment. In this paper, we propose an initial placement algorithm in which layer assignment is taken into consideration. In this algorithm, the initial placement is determined by interchanging modules based on the distance from the gravity of nets. This paper also describes the results of the simulation experiments conducted.},
 title = {3次元VLSIのための初期配置手法（レイアウトと一般）},
 year = {1996}
}