@techreport{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00027653,
 author = {高藤, 大介 and 墨川, 新平 and 渡邉, 敏正 and Daisuke, Takafuji and Sinpei, Sumikawa and Toshimasa, Watanabe},
 issue = {2(1999-SLDM-094)},
 month = {Jan},
 note = {本稿は，プリント基板配線における非平面接続数（一層設計ではジャンパー線数，多層設計ではビアを用いた異層間配線数）を少なくするために，部品下領域を利用した2つの配線手法RUEとEJを提案し，その性能を計算機実験により比較評価する．提案手法は，ともに混雑コストを辺コストあるいは点コストとするグラフモデル上での最短経路探索を用いている．実験ではRUEの方が平均3.8％程多く非平面接続を部品下に埋め込むことができ，さらに計算時間も格段に短いことが確かめられた．, We propose two algorithms RUE and EJ routing nonplanar connections through areas under elements in printed wiring board design. Nonplanar connections represent jumpers in single-layered design or connection requirements among different layers through vias in multi-layered one. We compare their capability through experiment. Both algorithms repeat finding shortest paths of graphs with congestion costs as edge or vertex weights. It is shown that RUE can embed average 3.8% more nonplanar edges than that CPU time of RUE is 1/6.4 of that of EJ on average.},
 title = {プリント基板設計における非平面接続要求の部品下領域を利用した配線手法},
 year = {2000}
}