［パネルディスカッション]集積技術の将来を握るチップ間／チップ内通信技術

• Item type: SIG Technical Reports(1)
• 公開日: 2004-12-01
• タイトル: ［パネルディスカッション]集積技術の将来を握るチップ間／チップ内通信技術
• 言語: jpn
• 資源タイプ / 資源タイプ識別子: http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh
• 資源タイプ: technical report
• 著者所属: 東工大
• 著者所属: NEC
• 著者所属: 神戸大
• 著者所属: 広島大
• 著者所属: 広島大
• 著者名: 益一哉; 深石宗生; 和田修; 吉川公麿; 岩田穆
• 論文抄録 / 内容記述タイプ: Other
• 論文抄録 / 内容記述: VLSI技術の微細化，集積規模の増加に伴って，多くの面で配線技術の重要さが益々増加している．特に、全遅延時間に対する配線の割合が増して動作速度を制限し，製造工程における配線工程の割合は５０％を越えて製造コストを支配する．ムーアの法則が予測する飽和傾向を破れるハイパーインテグレーションの実現には，チップ内／チップ間のインタコネクションが将来の鍵を握っている．配線のレベルはチップ内の多層配線技術，チップ実装配線，チップ間ボード配線，ＭＣＭ配線，積層チップ実装配線，三次元集積配線などで構成される．特に高速化，高周波化に伴い，これらのレベルを個別に扱うのでは不十分で，統合した設計，評価が必要になっている．情報通信の原理は，通常の電気的な方法から，光通信，無線通信へと多様に展開されつつある．電気配線でも，従来の多層配線から，オンチップ伝送線路，チップ貫通ビア配線へと多様になってきた．光インタコネクトのオンチップ化は高原の集積化の課題が未解決ではあるが，着実に進みつつある．また、三次元集積が実用に近づくにつれて，チップ層間の通信に無線インタコネクトが注目されるようになっている．広義の無線として電磁波伝搬による方法意外に，線で接続しない容量結合，インダクタンス結合が提案され，研究開発が活発化している．そこで，このパネルディスカッションでは，チップ内高速配線では益氏，有線シリアル通信では深石氏，光通信／光インタコネクションでは和田氏，チップ内／間無線インタコネクションでは吉川氏と各技術の専門家からの情報を基にして，チップ間/チップ内の通信・接続技術に関して、有線通信、無線通信、光通信などを比較して、技術的特徴，技術の現状と課題，将来動向について議論する。ここで議論する，各技術は単なる選択の問題ではなく，高度な組み合わせ技術，あるいは統合された技術として考える必要がある．配線技術はシステムアーキテクチャと密接に関係しており，また，新しい配線技術を実用化するにはＣＡＤも不可欠であり，これらにも議論すべきであるが，今回の議論はハードウェアの面からの議論を中心とする．
• 書誌レコードID / 収録物識別子タイプ: NCID
• 書誌レコードID / 収録物識別子: AA11451459
• 書誌情報: 情報処理学会研究報告システムLSI設計技術（SLDM）; 巻 2004, 号 122(2004-SLDM-117), p. 65-69, 発行日 2004-12-01
• Notice: SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc.
• 出版者 / 言語: ja
• 出版者: 情報処理学会