@techreport{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00026854,
 author = {斉藤正太郎 and 杉森, 靖史 and 小浜由範 and 黒田, 忠広 and 長谷川, 揚平 and 天野, 英晴 and Shotaro, SAITO and Yasufumi, SUGIMORI and Yoshinori, KOHAMA and Tadahiro, KURODA and Yohei, HASEGAWA and Hideharu, AMANO},
 issue = {2(2008-SLDM-133)},
 month = {Jan},
 note = {本論文では，動的リコンフイギヤラプルプロセッサMuCCRAを複数チップ積層した3次元動的リコンフイギヤラプルプロセッサMuCCRA-Cubeの実装および評価について述べる積層する個々のMuCCRAチップ（プレーン）は，同一のアーキテクチャを採用し，再構成可能なProcessing Element(PE）とデータメモリの2次元アレイ構造をもつ．また，マルチコンテキスト方式の動的再構成を採用し，コンテキストの切り替えはクロックサイクルごとに各プレーンが独立して行うことができる．チップ間の接続には，チップ上に形成するインダクタの誘導結合による無線通信を採用している．この技術は，チップ製造後に比較的低コストで積層が可能であることから，マルチコア構成の動的リコンフイギャラプルプロセッサを実装する技術として注目されるすなわち，製造後の構成が固定的な従来技術に対して，拡張性やコスト面で有利であると考えられる．我々はASPLA/STARC 90nm CMOS技術を用いてMuCCRA-Cubeを2.5ｍｍ×5ｍｍのダイ上に実装し，3次元積層の実現可能性と３次元化による性能向上の可能性を示した．, This paper describes the physical design and evaluation of 3-D dynamically reconfigurable processor MuCCRA-Cube which consists of stacked MuCCRA chips. Each MuCCRA chip (plane) is architecturally identical, and it has a single array of reconfigurable Processing Elements (PEs) and data memory elements. Each plane can switch the PE-array structure based on the multicontext-style dynamic reconfiguration. For an inter-chip connection, a wireless communication technique based on the inductive coupling communication is provided. This is the profitable technique for developing cost-efficient and scalable multi-core architectures because several chips can be stacked after the chip fabrication with relatively low costs. We have developed a prototype chip of MuCCRA-Cube with ASPLA/STARC 90nm CMOS technology. Evaluation result shows that the feasibility of the 3-D stacked MuCCRA-Cube and the potential of the performance improvement.},
 title = {チップ間無線通信を用いた3次元動的リコンフィギャラブルデバイスの実装},
 year = {2008}
}