@techreport{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00240469,
 author = {五枝, 大典 and 中村, 友紀 and 梶山, 賀生 and 栄木, 誠 and 高山, 創 and 佐藤, 高史 and 新谷, 道広},
 issue = {2},
 month = {Oct},
 note = {集積回路（Large-scale integrated circuit，LSI）の大規模化と多機能化に伴い，LSI のテストは困難になっている．この課題に対し，ウェハ面上のチップを複数グループに分割して各グループ毎にガウス過程回帰（Gaussian process regression，GPR）を行う手法は，業界標準のテスト手法より高いテスト性能を達成することが報告されている．本稿では，同一ロット内のウェハ同士は互いに特性値が似ていることを利用し，テスト性能のさらなる改善を図る．具体的には，既存手法がウェハ内の GPR 予測結果を集約するのに対し，提案手法では，GPR 予測結果に加え隣接ウェハの実測値を集約することで，予測精度を改善する．量産 LSI テストデータを用いた評価により，従来手法と同等の計算速度を保持しつつ，故障検出率を 6.40% 向上することを示す．},
 title = {同一ロット内のウェハ間特性の空間的類似性を考慮したガウス過程回帰に基づくLSI良品判定手法},
 year = {2024}
}