WEKO3
アイテム
次世代チップレットの高効率設計・及び実装技術：Rapidusの挑戦
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/238273
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/238273d4728017-7102-4d82-b1e3-0d123ca922a5
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
IPSJ-DAS2024049.pdf (809.3 kB)
2026年8月21日からダウンロード可能です。
|
Copyright (c) 2024 by the Information Processing Society of Japan
|
|
| 非会員：¥0, IPSJ:学会員：¥0, SLDM:会員：¥0, DLIB:会員：¥0 | ||
| Item type | Symposium(1) | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2024-08-21 | |||||||
| タイトル | ||||||||
| タイトル | 次世代チップレットの高効率設計・及び実装技術：Rapidusの挑戦 | |||||||
| 言語 | ||||||||
| 言語 | jpn | |||||||
| キーワード | ||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||
| 主題 | 招待講演 | |||||||
| 資源タイプ | ||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_5794 | |||||||
| 資源タイプ | conference paper | |||||||
| 著者所属 | ||||||||
| Rapidus株式会社 | ||||||||
| 著者名 |
河崎, 一茂
× 河崎, 一茂
|
|||||||
| 論文抄録 | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | 先端半導体とパッケージング技術の進歩は，半導体業界に革命をもたらしています．チップレット技術は複数の小さなチップを組み合わせて 1 つの大きなパッケージを形成する手法であり，SoC チップの機能ごとに分割することで，歩留まり向上，設計開発期間の短縮，低コスト化，高性能化など多くの利点があります．しかし，パッケージ構造の複雑化により設計の難易度が飛躍的に増加しています．本講演では，Rapidus が目指す最先端チップレットパッケージ（2.xD, 3D）技術と，それを実現するための設計環境構築の課題について解説します． | |||||||
| 書誌情報 |
DAシンポジウム2024論文集 巻 2024, p. 295-295, 発行日 2024-08-21 |
|||||||
| 出版者 | ||||||||
| 言語 | ja | |||||||
| 出版者 | 情報処理学会 | |||||||
