| Item type |
Symposium(1) |
| 公開日 |
2024-08-21 |
| タイトル |
|
|
タイトル |
LSIの放射性エミッションノイズのTEG評価と解析モデル |
| タイトル |
|
|
言語 |
en |
|
タイトル |
TEG Design for Radioactive Emission Noise Modeling of LSI |
| 言語 |
|
|
言語 |
jpn |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
信頼性 |
| 資源タイプ |
|
|
資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_5794 |
|
資源タイプ |
conference paper |
| 著者所属 |
|
|
|
弘前大学 |
| 著者所属 |
|
|
|
弘前大学 |
| 著者所属 |
|
|
|
弘前大学 |
| 著者所属 |
|
|
|
弘前大学 |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Hirosaki University |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Hirosaki University |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Hirosaki University |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Hirosaki University |
| 著者名 |
本田, 悟
石田, 大和
神谷, 浩
金本, 俊幾
|
| 著者名(英) |
Satoru, Honda
Yamato, Ishida
Hiroshi, Kamiyai
Toshiki, Kanamoto
|
| 論文抄録 |
|
|
内容記述タイプ |
Other |
|
内容記述 |
近年の LSI の高速化により，外部へ放射するエミッションノイズが問題となっており，EMC (Electromagnetic Compatibility) 対策が求められる．本論文では，IEC62433-3 (ICEM-RE) に規定された LSI からの直接放射ノイズの解析モデル導出へ向けた TEG (Test Element Group) 設計から，電磁界解析と実測の比較に基づくモデルを提案する．解析モデルはオンチップアンテナとその給電部から構成される．アンテナの配置や構造は LSI の物理設計データから，給電部の電力は LSI のポストレイアウトシミュレーション結果から導出する．解析モデルを有限要素法の電磁解析ツールに入力し，近傍電磁界のシミュレーションを行う．実測では，テストボード上に試作チップを実装し，電磁界プローブとスペクトラムアナライザを用いて放射ノイズを測定した．電磁界シミュレーション結果と実測を比較することにより，導出したモデルの妥当性を示す． |
| 論文抄録(英) |
|
|
内容記述タイプ |
Other |
|
内容記述 |
Due to the increase in operating frequency of LSIs, emission noise has been a problem, and EMC (Electromagnetic Compatibility) countermeasures have been required. In this paper, we propose a model to derive the analysis model of radiated emissions from LSIs specified in IEC62433-3 (ICEM-RE), based on comparing an electromagnetic simulation with the actual measurement for a TEG (Test Element Group). The analysis model is composed of on-chip antenna and power supply section. We identify location and structure of the antennas from physical design data of TEGs. The power to feed the antenna are derived from a post layout simulation. We simulate by inputting the analysis model into nearly electromagnetic field analysis of finite element method. In this case of the actual measurement, the chip is mounted on a test board. We use an electromagnetic field probe and a spectrum analyzer to measure the radiated emissions. We validate the model by comparing the results of simulation with the actual measurement. |
| 書誌情報 |
DAシンポジウム2024論文集
巻 2024,
p. 72-78,
発行日 2024-08-21
|
| 出版者 |
|
|
言語 |
ja |
|
出版者 |
情報処理学会 |
IPSJ-DAS2024012.pdf (1.8 MB)
