チップ裏面シリコン基板電位によるサイドチャネル攻撃とシミュレーション

• Item type: SIG Technical Reports(1)
• 公開日: 2023-11-10
• タイトル: チップ裏面シリコン基板電位によるサイドチャネル攻撃とシミュレーション
• タイトル / 言語: en
• タイトル: Backside Side-Channel Attack by Silicon Substrate Voltage and Simulation
• 言語: jpn
• キーワード / 主題Scheme: Other
• キーワード / 主題: ハードウェアセキュリティ・高周波
• 資源タイプ / 資源タイプ識別子: http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh
• 資源タイプ: technical report
• 著者所属: 神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科
• 著者所属: 神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科
• 著者所属: 神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科
• 著者所属: 神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科
• 著者所属: 神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Graduate School of Science, Technology and Innovation, Kobe University
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Graduate School of Science, Technology and Innovation, Kobe University
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Graduate School of Science, Technology and Innovation, Kobe University
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Graduate School of Science, Technology and Innovation, Kobe University
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Graduate School of Science, Technology and Innovation, Kobe University
• 著者名: 長谷川, 陸宇; 門田, 和樹; 弘原海, 拓也; 三木, 拓司; 永田, 真
• 著者名(英): Rikuu, Hasegawa; Kazuki, Monta; Takuya, Wadatsumi; Takji, Miki; Makoto, Nagata
• 論文抄録 / 内容記述タイプ: Other
• 論文抄録 / 内容記述: 暗号回路を搭載している IC チップには回路の動作に起因するサイドチャネル情報を解析することにより暗号回路の秘密鍵を解読するサイドチャネル攻撃の脅威が存在する．解析に用いられるサイドチャネル情報には，演算時間や電磁波，消費電力など様々存在するが本稿ではチップ裏面シリコン基板電位を対象とする．チップ裏面に対する脅威は，Face up 実装の IC ではチップ裏面のシリコン基板が露出していないため考慮する必要がなかった．しかし，小面積で実装可能であるという利点が存在し用いられることが増えている Flip chip 実装ではチップ裏面のシリコン基板面に対する直接プロービングによる攻撃の脅威が存在する．本稿では，チップ裏面シリコン基板電位をサイドチャネル情報とし相関電力解析（CPA）による秘密鍵解析を行うサイドチャネル攻撃を対象にシミュレーションによる評価，検討を行った．
• 論文抄録(英) / 内容記述タイプ: Other
• 論文抄録(英) / 内容記述: Integrated circuit (IC) chips equipped with cryptographic circuits are vulnerable to side-channel attacks, which use exploit side-channel information arising from the operation of the circuit to analyze the secret keys. In this paper, we focus on the silicon substrate voltage on the backside of the IC chip. The threat to the backside of the chip has not been previously a concern in Face-up implementations of ICs, where the silicon substrate on the backside of the IC chip remained hidden. However, with the use of Flip Chip implementations the threat of direct probing attacks on the silicon substrate on the backside of the IC chip has emerged. In this paper, we evaluate and discuss simulations of backside side-channel attacks targeting the analysis of silicon substrate voltage on the backside of the IC chip, specifically using Correlation Power Analysis (CPA) for secret key recovery.
• 書誌レコードID / 収録物識別子タイプ: NCID
• 書誌レコードID / 収録物識別子: AA11451459
• 書誌情報: 研究報告システムとLSIの設計技術（SLDM）; 巻 2023-SLDM-204, 号 34, p. 1-5, 発行日 2023-11-10
• ISSN / 収録物識別子タイプ: ISSN
• ISSN / 収録物識別子: 2188-8639
• Notice: SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc.
• 出版者 / 言語: ja
• 出版者: 情報処理学会