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  1. 研究報告
  2. システムとLSIの設計技術(SLDM)
  3. 2023
  4. 2023-SLDM-204

MOM容量,バイアス制御線,静電保護ダイオードを含む電源パネルによるRF回路の電源レイアウトの提案

https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/228896
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/228896
9d762cd4-c72f-4820-bcaa-a9bd227094f1
名前 / ファイル ライセンス アクション
IPSJ-SLDM23204029.pdf IPSJ-SLDM23204029.pdf (1.4 MB)
Copyright (c) 2023 by the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers This SIG report is only available to those in membership of the SIG.
SLDM:会員:¥0, DLIB:会員:¥0
Item type SIG Technical Reports(1)
公開日 2023-11-10
タイトル
タイトル MOM容量,バイアス制御線,静電保護ダイオードを含む電源パネルによるRF回路の電源レイアウトの提案
タイトル
言語 en
タイトル Proposed power supply layout for RF circuits with a power panel containing MOM capacitors, bias control lines, and electrostatic protection diodes
言語
言語 jpn
キーワード
主題Scheme Other
主題 ハードウェア設計
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh
資源タイプ technical report
著者所属
広島大学大学院先進理工系科学研究科
著者所属
広島大学大学院先進理工系科学研究科
著者所属
広島大学大学院先進理工系科学研究科
著者所属
広島大学大学院先進理工系科学研究科
著者所属(英)
en
Graduate School of Advanced Science and Engineering, Hiroshima University
著者所属(英)
en
Graduate School of Advanced Science and Engineering, Hiroshima University
著者所属(英)
en
Graduate School of Advanced Science and Engineering, Hiroshima University
著者所属(英)
en
Graduate School of Advanced Science and Engineering, Hiroshima University
著者名 西浦, 駿斗

× 西浦, 駿斗

西浦, 駿斗

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田中, 聡

× 田中, 聡

田中, 聡

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吉田, 毅

× 吉田, 毅

吉田, 毅

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藤島, 実

× 藤島, 実

藤島, 実

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著者名(英) Shunto, Nishimura

× Shunto, Nishimura

en Shunto, Nishimura

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Satoshi, Tanaka

× Satoshi, Tanaka

en Satoshi, Tanaka

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Takeshi, Yoshida

× Takeshi, Yoshida

en Takeshi, Yoshida

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Minoru, Fujishima

× Minoru, Fujishima

en Minoru, Fujishima

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論文抄録
内容記述タイプ Other
内容記述 近年では,第 6 世代移動通信(6G)の実現に向けて,Sub-THz 帯と呼ばれる 300GHz 帯を使用した 100Gb/s 以上の高データレートを実現可能な通信機の研究が進んでいる.本研究では 300GHz 帯の回路に電源を供給するための構造に焦点を当てる.具体的にはパッドからから供給される電源とグランドを回路の近くまで効果的に導くために縦横接続可能な 10μm 角の電源パネルを検討し,これにより効率的な電源供給を目指した.電源パネルの設計では,小さなスペースに大容量を確保するために Metal-Oxide-Metal(MOM)容量を組み込み,RF 回路への電源供給線に必要なバイパス容量を効率的に付加した.更に RF 回路へのバイアス供給用の制御線もマトリクス上に配置し,パネルに接する任意の場所に対してパッドからバイアスを供給できるようにした.更にトランジスタのゲートバイアスを各回路に接続する際,配線層のアンテナ効果によるプラズマダメージを低減するためのダイオードも接続するようにした.提案する電源パネルは,6G 対応などの高周波 RFIC の設計技術に広く寄与するものと期待される.
論文抄録(英)
内容記述タイプ Other
内容記述 In recent years, research has been conducted to develop a communication device that can achieve high data rates of 100 Gb/s or higher using the 300 GHz band, known as the Sub-THZ band, toward the realization of 6th generation mobile communications (6G). This research focuses on the structure for supplying power to circuits in the 300-GHz band. Specifically, a 10-μm square power panel that can be connected vertically and horizontally to effectively route power and ground supplied from the pads close to the circuit was considered, with the aim of achieving efficient power supply. The power panel design incorporates metal-oxide-metal (MOM) capacitors to provide large capacitance in a small space and efficiently add the bypass capacitance needed for the power supply lines to the RF circuits. In addition, control lines for supplying bias to the RF circuits are arranged on the matrix to allow bias to be supplied from the PAD to any location in contact with the panel. Furthermore, when connecting the gate bias of the transistor to each circuit, a diode is also connected to reduce plasma damage caused by the antenna effect in the wiring layer. The proposed power supply panel is expected to contribute widely to the design technology of high-frequency RFICs such as 6G.
書誌レコードID
収録物識別子タイプ NCID
収録物識別子 AA11451459
書誌情報 研究報告システムとLSIの設計技術(SLDM)

巻 2023-SLDM-204, 号 29, p. 1-4, 発行日 2023-11-10
ISSN
収録物識別子タイプ ISSN
収録物識別子 2188-8639
Notice
SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc.
出版者
言語 ja
出版者 情報処理学会
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Ver.1 2025-01-19 11:40:46.387836
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