@techreport{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00228847,
 author = {浦田, 涼雅 and 木村, 睦 and 新谷, 道広},
 issue = {12},
 month = {Oct},
 note = {薄膜材料を用いた強誘電体メムキャパシタは，機械学習の中心を担う積和演算処理を低消費電力で行う回路素子として注目を集めている．一方で，メムキャパシタには未解明な動作原理が多いことから，回路設計に必須となる SPICE モデルが存在しない課題がある．本研究では，ガウス過程に基づくメムキャパシタモデリング手法を提案する．ガウス過程を用いることで，実測さえあれば，メムキャパシタの印加電圧履歴に応じて変化するヒステリシスを有する非線形特性をモデリング可能とし，さらには SPICE モデルの標準言語である Verilog-A 言語で表現可能となる．市販 SPICE シミュレータを用いた，生成したモデルの評価では実測をよく模擬できていることを示すとともに，SPICE シミュレーション上でホップフィールドネットワークを実現し，記憶・想起が正しく行えていることを確認した．},
 title = {機械学習に基づく薄膜メムキャパシタのモデル化に関する一考察},
 year = {2023}
}