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アイテム / 3Dプリンタによるホットスタンプ多層回路における回路の最適化のための検討 / IPSJ-HCI23201045
IPSJ-HCI23201045
| ファイル | ライセンス |
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 IPSJ-HCI23201045.pdf (3.1 MB)
sha256
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Copyright (c) 2023 by the Information Processing Society of Japan |
| 公開日 | 2023-01-09 | |||||
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| 表示名 | IPSJ-HCI23201045.pdf | |||||
| 本文URL | https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/record/223356/files/IPSJ-HCI23201045.pdf | |||||
| ラベル | IPSJ-HCI23201045.pdf | |||||
| フォーマット | application/pdf | |||||
| サイズ | 3.1 MB | |||||
| 価格情報 | ||||||
| ロール | 非会員 | |||||
| 税 | 税込 | |||||
| 価格 | 660 | |||||
| ロール | IPSJ:学会員 | |||||
| 税 | 税込 | |||||
| 価格 | 330 | |||||
| ロール | HCI:会員 | |||||
| 税 | 税込 | |||||
| 価格 | 0 | |||||
| ロール | DLIB:会員 | |||||
| 税 | 税込 | |||||
| 価格 | 0 | |||||
| Version | Date Modified | Object File Name | File Size | File Hash Value | Contributor Name | Show/Hide |
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