@techreport{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00217177,
 author = {川口, 大樹 and 藤田, 樹 and 永村, 美一 and 新井, 雅之 and 福本, 聡 and Hiroki, Kawaguchi and Itsuki, Fujita and Yoshikazu, Nagamura and Masayuki, Arai and Satoshi, Fukumoto},
 issue = {23},
 month = {Mar},
 note = {現在，半導体集積回路は様々な製品やシステムの構成に必要不可欠な存在であり，その信頼性を確保することは重要である．本研究では，LSI の回路レイアウトに起因する不良を予測，特定することを目的として AI  技術を用いて回路レイアウトを解析する手法について検討している．今回は，欠陥発生の危険性の有無を畳み込みニューラルネットワークで推定するために，特定の特徴を持つレイアウト図形 (配線パターン) とその周囲の回路レイアウトの構造に起因して欠陥が発生するモデルを検討した．},
 title = {AI によるLSIレイアウト上の欠陥検出のための新しい欠陥モデルの検討},
 year = {2022}
}