@techreport{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00207699,
 author = {高橋, 佑弥 and 松丸, 琢弥 and 門田, 和樹 and 佐藤, 俊憲 and 沖殿, 貴朗 and 三木, 拓司 and 三浦, 典之 and 永田, 真 and Yuya, Takahashi and Takumi, Matsumaru and Kazuki, Monta and Toshiyuki, Sato and Takaaki, Okidono and Takuji, Miki and Noriyuki, Miura and Makoto, Nagata},
 issue = {23},
 month = {Nov},
 note = {現代における IoT 機器の需要に対して，ソフトウェアレベルでの公開鍵暗号には消費電力の制約等から限界があり，ハードウェアレベルで改善を行うことが求められている．本研究では，ECDSA を用いたハードウェアモジュールによる広域の IoT ネットワークシステムについて評価した．IoT センサーノードを模した署名生成チップ搭載ボード (複数台) とサーバに接続した署名検証チップ搭載ボード (単一台) により，エッジシステムの署名検証システムを構築し，署名検証のスループットを評価した．前回の報告 [1] では，センサーノードとサーバ間を USB-UART により接続していたが，本報告では Ethernet を利用した．これにより，センサーノードを多重接続した際の検証速度について改善効果を確認した．, Research and development is underway on speeding up public-key encryption hardware to meet IoT security demands. We examined the application of elliptic curve digital signature algorithm (ECDSA) hardware module to IoT network systems. A prototype system integrates a set of small boards equipped with a signature generation chip, which mimics an IoT sensor node, and another large board equipped with four signature verification chips connected to servers an IoT concentrator. In this report, we adopted Ethernet as the data connection between IoT sensor nodes to the concentrator, in comparison with the previous setup that had used USB-UART. The system throughput is evaluated and improved in verifying digital signatures from multiple sensor nodes.},
 title = {楕円曲線ディジタル署名(ECDSA)ハードウェアモジュールの動作性能評価(II)},
 year = {2020}
}