@inproceedings{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00206735,
 author = {大島, 浩資 and 秋下, 耀介 and 若林, 昇 and 川上, 真澄 and Kosuke, Oshima and Yosuke, Akishita and Noboru, Wakabayashi and Masui, Kawakami},
 book = {ソフトウェアエンジニアリングシンポジウム2020論文集},
 month = {Sep},
 note = {組込みシステムへプロダクトライン型開発を適用する場合，システムの可変性に応じてソフトウェアの可変性が発生する．このような可変性の表現を容易にするため，可変性モデリング手法「機器-パッケージモデル」を提案する．システムの可変性の表現として機器レベルフィーチャを，システムの可変性に対応するソフトウェアの管理単位としてソフトウェアパッケージを導入し，これらの対応関係を管理する．また，機器-パッケージモデルを用い，既存のシステム仕様やソフトウェアを活用してプロダクトライン型開発を導入するプロセスを示した．そして，このプロセスを試行することで，機器-パッケージモデルの有効性を確認した．, In application of software product line engineering (SPLE) to embedded system, software variability derives from system variability. In order to express such variability by utilizing existing specification of system and software, we proposed variability modeling method “Equipment-Package Model”. We introduce Equipment-level Feature for expressing valiability of system specification and Software Package for bundling software by Equipment-level Feature. We defined process to introduce SPLE by applying Equipment-Pakcage Model and existing specification and software. By trial of applying our method, we confirmed its effectiveness.},
 pages = {51--59},
 publisher = {情報処理学会},
 title = {組込みシステムへのプロダクトライン型開発導入容易化に向けた可変性モデリング手法「機器-パッケージモデル」の提案},
 volume = {2020},
 year = {2020}
}