@techreport{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00204652,
 author = {今井, 悠平 and 加藤, 邦拓 and 瀬川, 典久 and 真鍋, 宏幸},
 issue = {13},
 month = {May},
 note = {両面電子回路基板は，片面基板では実現できない複雑な配線を可能にする．両面の電子回路基板を個人で容易に作れるようになれば，個人によるモノづくりの幅を大きく広げることができる．本稿では，我々が提案した 3D プリンタと金属転写箔を使用した電子配線印刷手法を発展させ，両面の基板を作る手法を提案する．両面基板に必須であるビアを，低融点半田を用いて製作する．PLA 樹脂をはじめとした様々な素材を基材として，金属転写箔と低融点半田を用いて両面基板を製作した．製作した両面基板に電子部品を実装し，電子回路が動作することを確認した．},
 title = {3Dプリンタと転写箔を用いた両面基板の製作手法},
 year = {2020}
}