水平方向チップ間ワイヤレスバスを用いた形状自在SiPの検討

• Item type: SIG Technical Reports(1)
• 公開日: 2018-11-28
• タイトル: 水平方向チップ間ワイヤレスバスを用いた形状自在SiPの検討
• タイトル / 言語: en
• タイトル: Horizontal Wireless Bus for Free-Form SiP
• 言語: jpn
• キーワード / 主題Scheme: Other
• キーワード / 主題: 配線技術
• 資源タイプ / 資源タイプ識別子: http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh
• 資源タイプ: technical report
• 著者所属: 東京大学
• 著者所属: 東京大学
• 著者所属: 東京大学
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): The University of Tokyo
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): The University of Tokyo
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): The University of Tokyo
• 著者名: 門本, 淳一郎; 入江, 英嗣; 坂井, 修一
• 著者名(英): Junichiro, Kadomoto; Hidetsugu, Irie; Shuichi, Sakai
• 論文抄録 / 内容記述タイプ: Other
• 論文抄録 / 内容記述: 横並びに集積された複数のチップを無線で接続するワイヤレスバスインタフェースを提案する．チップ全面にまたがる大きなコイルと送受信回路を各チップに配置することで，水平方向の誘導結合を介した複数チップ間通信を可能にする．提案するチップ間通信技術と無線電力伝送技術を併用することで，チップ間やチップと基板間の有線接続が取り除かれ，多様な形状の組み込みシステム実装を実現することができる．
• 論文抄録(英) / 内容記述タイプ: Other
• 論文抄録(英) / 内容記述: We propose a wireless bus interface which connects chips integrated side by side wirelessly. Implementing large coils and transceiver circuits on each chip enables communication between multiple chips via horizontal inductive coupling. By using the proposed inter-chip communication technology and wireless power transmission technology in combination, wired connection between chips and between chips and a board is removed, and embedded systems with various shapes are realized.
• 書誌レコードID / 収録物識別子タイプ: NCID
• 書誌レコードID / 収録物識別子: AA12149313
• 書誌情報: 研究報告組込みシステム（EMB）; 巻 2018-EMB-49, 号 10, p. 1-6, 発行日 2018-11-28
• ISSN / 収録物識別子タイプ: ISSN
• ISSN / 収録物識別子: 2188-868X
• Notice: SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc.
• 出版者 / 言語: ja
• 出版者: 情報処理学会