@techreport{oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00182811,
 author = {十時, 知滉 and 松谷, 宏紀 and 天野, 英晴 and 藤原, 一毅 and 平澤, 将一 and 鯉渕, 道紘},
 issue = {10},
 month = {Jul},
 note = {水はフロリナートや鉱物油一般と比べて熱伝達率が高い．そこで，水による直接冷却によって，従来の空冷，液浸冷却方式と比べて，チップの温度を下げることが期待できる．我々は水との電気絶縁性を確保するために薄い (例 : 120 - 150 µm) パリレン膜でコンピュータを覆い，水中に設置する水没コンピュータを提案してきた．本報告では，まず，冷却効率を高めるために，大きな熱抵抗となるパリレン膜をコンピュータの基板表面から一部除去する膜割技術を提案し，実機と HotSpot 6.0 温度シミュレーションにより高負荷時のプロセッサチップの温度を評価する．次に，消費電力の大きい 3 次元積層チップマルチプロセッサへ水没冷却を適用する．我々は効果的な積層チップの冷却のために，垂直方向のみならず，横方向にも積層することでチップの総冷却面積を大きくする Castle of Chips (CoC) の利用を提案し，HotSpot 6.0 温度シミュレーションにより，温度制約下における OpenMP を用いた NAS 並列ベンチマーク性能を評価する．},
 title = {水没プロセッサチップの温度と性能評価},
 year = {2017}
}