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アイテム
水没プロセッサチップの温度と性能評価
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/182811
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/1828116854e09e-0004-4b24-85d6-5db2f9bbbde9
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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IPSJ-ARC17227010.pdf (1.3 MB)
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Copyright (c) 2017 by the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers This SIG report is only available to those in membership of the SIG.
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| ARC:会員：¥0, DLIB:会員：¥0 | ||
| Item type | SIG Technical Reports(1) | |||||||||||||||||
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| 公開日 | 2017-07-19 | |||||||||||||||||
| タイトル | ||||||||||||||||||
| タイトル | 水没プロセッサチップの温度と性能評価 | |||||||||||||||||
| 言語 | ||||||||||||||||||
| 言語 | jpn | |||||||||||||||||
| キーワード | ||||||||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||||||||
| 主題 | 電源・冷却 | |||||||||||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh | |||||||||||||||||
| 資源タイプ | technical report | |||||||||||||||||
| 著者所属 | ||||||||||||||||||
| 慶應義塾大学 | ||||||||||||||||||
| 著者所属 | ||||||||||||||||||
| 慶應義塾大学 | ||||||||||||||||||
| 著者所属 | ||||||||||||||||||
| 慶應義塾大学 | ||||||||||||||||||
| 著者所属 | ||||||||||||||||||
| 情報通信研究機構 | ||||||||||||||||||
| 著者所属 | ||||||||||||||||||
| 国立情報学研究所 | ||||||||||||||||||
| 著者所属 | ||||||||||||||||||
| 国立情報学研究所 | ||||||||||||||||||
| 著者名 |
十時, 知滉
× 十時, 知滉
× 松谷, 宏紀
× 天野, 英晴
× 藤原, 一毅
× 平澤, 将一
× 鯉渕, 道紘
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| 論文抄録 | ||||||||||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||||||||||
| 内容記述 | 水はフロリナートや鉱物油一般と比べて熱伝達率が高い．そこで，水による直接冷却によって，従来の空冷，液浸冷却方式と比べて，チップの温度を下げることが期待できる．我々は水との電気絶縁性を確保するために薄い (例 : 120 - 150 µm) パリレン膜でコンピュータを覆い，水中に設置する水没コンピュータを提案してきた．本報告では，まず，冷却効率を高めるために，大きな熱抵抗となるパリレン膜をコンピュータの基板表面から一部除去する膜割技術を提案し，実機と HotSpot 6.0 温度シミュレーションにより高負荷時のプロセッサチップの温度を評価する．次に，消費電力の大きい 3 次元積層チップマルチプロセッサへ水没冷却を適用する．我々は効果的な積層チップの冷却のために，垂直方向のみならず，横方向にも積層することでチップの総冷却面積を大きくする Castle of Chips (CoC) の利用を提案し，HotSpot 6.0 温度シミュレーションにより，温度制約下における OpenMP を用いた NAS 並列ベンチマーク性能を評価する． | |||||||||||||||||
| 書誌レコードID | ||||||||||||||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||||||||||||||
| 収録物識別子 | AN10096105 | |||||||||||||||||
| 書誌情報 |
研究報告システム・アーキテクチャ（ARC） 巻 2017-ARC-227, 号 10, p. 1-6, 発行日 2017-07-19 |
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| ISSN | ||||||||||||||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||||||||||||||
| 収録物識別子 | 2188-8574 | |||||||||||||||||
| Notice | ||||||||||||||||||
| SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc. | ||||||||||||||||||
| 出版者 | ||||||||||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||||||||||
| 出版者 | 情報処理学会 | |||||||||||||||||
