| Item type |
SIG Technical Reports(1) |
| 公開日 |
2016-11-21 |
| タイトル |
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タイトル |
カットプロセスを前提としたSelf-Aligned Double Patterningのための2色グリッドに準じた配線手法 |
| タイトル |
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言語 |
en |
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タイトル |
SADP-Cut Aware Two-color Grid Routing |
| 言語 |
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言語 |
jpn |
| キーワード |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
配線・DFM |
| 資源タイプ |
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資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh |
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資源タイプ |
technical report |
| 著者所属 |
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東京農工大学工学府電気電子工学専攻 |
| 著者所属 |
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東京農工大学工学府電気電子工学専攻 |
| 著者所属 |
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東京農工大学工学府電気電子工学専攻 |
| 著者所属(英) |
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en |
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Tokyo University of Agriculture and Technology |
| 著者所属(英) |
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en |
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Tokyo University of Agriculture and Technology |
| 著者所属(英) |
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en |
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Tokyo University of Agriculture and Technology |
| 著者名 |
三浦, 発彦
長谷川, 充
藤吉, 邦洋
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| 著者名(英) |
Hatsuhiko, Miura
Mitsuru, Hasegawa
Kunihiro, Fujiyoshi
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| 論文抄録 |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
高密度な LSI 製造のため,光リソグラフィの露光限界を超えて微細な加工を行なう技術の 1 つに Self - Aligned Double Patterning (SADP) がある.SADP のためのレイアウト設計では,実際にリソグラフィで露光する芯材の領域に生成される一次配線と,芯材でもその周りに生成される側壁でもない領域に生成される二次配線の両方を考慮する必要があるため,設計が困難である.また,レイアウト設計後の未使用領域をダミーの配線で埋める必要があるが,その設計も困難である.そこで,予め一部に色を塗った 「2 色グリッド」 を用いて様々な制約の下で配線する手法がいくつか提案されたが,これらの手法は端子位置や配線の自由度が低く,高密度な配線が困難であった.そこで本論文では,カットプロセスを前提とした SADP - Cut のための 2 色グリッドに準じた配線手法を提案する.本手法では,SADP - Cut で製造できるレイアウトを求めるために,配線終了後の未使用領域にダミーの配線またはカットマスクを必ず割り当てられるように端子間の配線を行う.提案手法を計算機実装して実験を行い,その有効性を確認した. |
| 論文抄録(英) |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
Self-Aligned Double Patterning (SADP) is one of the promising manufacturing option to overcome the limit of miniaturization. However, routing design for SADP process is very complicated. In this paper, we propose a thoughtful routing method using two - color grid for SADP - Cut process. It can solve high density routing problems with planning to realize cut - regions. Experimental results show that our method achieves shorter wire length. |
| 書誌レコードID |
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収録物識別子タイプ |
NCID |
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収録物識別子 |
AA11451459 |
| 書誌情報 |
研究報告システムとLSIの設計技術(SLDM)
巻 2016-SLDM-177,
号 15,
p. 1-6,
発行日 2016-11-21
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| ISSN |
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収録物識別子タイプ |
ISSN |
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収録物識別子 |
2188-8639 |
| Notice |
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SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc. |
| 出版者 |
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言語 |
ja |
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出版者 |
情報処理学会 |