三次元積層チップにおける電力消費に伴う発熱温度の実チップ評価

• Item type: SIG Technical Reports(1)
• 公開日: 2016-01-12
• タイトル: 三次元積層チップにおける電力消費に伴う発熱温度の実チップ評価
• タイトル / 言語: en
• タイトル: A Chip Evaluation of the Heat Generation in 3D stacked LSI
• 言語: jpn
• キーワード / 主題Scheme: Other
• キーワード / 主題: 消費電力
• 資源タイプ / 資源タイプ識別子: http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh
• 資源タイプ: technical report
• 著者所属: 芝浦工業大学理工学研究科電気電子情報工学専攻
• 著者所属: 芝浦工業大学工学部情報工学科
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Graduate School of Engineering and Science, Shibaura Institute of Technology
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Department of Information Science and Engineering, Shibaura Institute of Technology
• 著者名: 和田, 達矢; 宇佐美, 公良
• 著者名(英): Tatsuya, Wada; Kimiyoshi, Usami
• 論文抄録 / 内容記述タイプ: Other
• 論文抄録 / 内容記述: LSI の三次元積層技術における問題点の 1 つである発熱について，積層構造によるチップの発熱温度への影響を解析するため，複数の発熱回路や温度センサとしてリークモニタ回路を搭載したチップを試作し，3 段および 4 段に積層し実測および評価を行った．その結果積層段数が 3 段から 4 段となることで，最上段中央部にて 0.56Ｗ の電力消費時に最大 1.7℃，最上段角部にて 0.40Ｗ の電力消費時に最大 6.5℃ の温度上昇を確認した．また，HotSpot を用いたシミュレーション結果との比較についても議論する．
• 論文抄録(英) / 内容記述タイプ: Other
• 論文抄録(英) / 内容記述: Heat is one of the problems in the three-dimensional stacking technology of LSI. We have developed a three-dimensional stacked chip equipped with the heat generation circuit and the temperature monitor circuit, to evaluate the effect of the heat generated in the chip by the stacked structure. By stack number is four stages from three-stage, temperature around the heating circuit by 0.56 watts consumed at the center of the uppermost stage is raised 1.7 degrees Celsius, and by 0.40 watts consumed at the corner of the uppermost stage is raised 6.5 degrees Celsius.
• 書誌レコードID / 収録物識別子タイプ: NCID
• 書誌レコードID / 収録物識別子: AN10096105
• 書誌情報: 研究報告システム・アーキテクチャ（ARC）; 巻 2016-ARC-218, 号 15, p. 1-6, 発行日 2016-01-12
• ISSN / 収録物識別子タイプ: ISSN
• ISSN / 収録物識別子: 2188-8574
• Notice: SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc.
• 出版者 / 言語: ja
• 出版者: 情報処理学会