2026-04-18T04:48:19Z https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/oai

oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00238273 2025-01-19T08:37:01Z 6164:6165:7651:11699

次世代チップレットの高効率設計・及び実装技術：Rapidusの挑戦 河崎, 一茂 招待講演 先端半導体とパッケージング技術の進歩は，半導体業界に革命をもたらしています．チップレット技術は複数の小さなチップを組み合わせて 1 つの大きなパッケージを形成する手法であり，SoC チップの機能ごとに分割することで，歩留まり向上，設計開発期間の短縮，低コスト化，高性能化など多くの利点があります．しかし，パッケージ構造の複雑化により設計の難易度が飛躍的に増加しています．本講演では，Rapidus が目指す最先端チップレットパッケージ（2.xD, 3D）技術と，それを実現するための設計環境構築の課題について解説します． conference paper 情報処理学会 2024-08-21 application/pdf DAシンポジウム2024論文集 2024 295 295 https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/record/238273/files/IPSJ-DAS2024049.pdf jpn