<?xml version='1.0' encoding='UTF-8'?>
<OAI-PMH xmlns="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xsi:schemaLocation="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/ http://www.openarchives.org/OAI/2.0/OAI-PMH.xsd">
  <responseDate>2026-03-09T00:37:47Z</responseDate>
  <request metadataPrefix="oai_dc" verb="GetRecord" identifier="oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00225031">https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/oai</request>
  <GetRecord>
    <record>
      <header>
        <identifier>oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00225031</identifier>
        <datestamp>2025-01-19T12:57:06Z</datestamp>
        <setSpec>1164:3027:11083:11173</setSpec>
      </header>
      <metadata>
        <oai_dc:dc xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:oai_dc="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc/" xmlns="http://www.w3.org/2001/XMLSchema" xsi:schemaLocation="http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc/ http://www.openarchives.org/OAI/2.0/oai_dc.xsd">
          <dc:title>レーザ加工によって炭化したゴムによる曲げ計測</dc:title>
          <dc:creator>永山, 晃誠</dc:creator>
          <dc:creator>八木, 優樹</dc:creator>
          <dc:creator>高田, 崚介</dc:creator>
          <dc:subject>センシング</dc:subject>
          <dc:description>本研究では，レーザ加工を用いてゴム表面を部分的に炭化させることで導電性を付与し，曲げセンサを作製する．先行研究にて，木材表面をレーザ加工機を用いて炭化させ，回路や各種センサを作製する手法が提案されている．本研究では，この手法をゴムに応用して曲げセンサを作製した．提案手法を用いることで，複雑な形状の曲げセンサを容易かつ安価に作製できる．提案手法を検証するために，炭化ゴムの導電性および曲げ計測性能を評価した．</dc:description>
          <dc:description>technical report</dc:description>
          <dc:publisher>情報処理学会</dc:publisher>
          <dc:date>2023-03-06</dc:date>
          <dc:format>application/pdf</dc:format>
          <dc:identifier>研究報告ヒューマンコンピュータインタラクション（HCI）</dc:identifier>
          <dc:identifier>44</dc:identifier>
          <dc:identifier>2023-HCI-202</dc:identifier>
          <dc:identifier>1</dc:identifier>
          <dc:identifier>5</dc:identifier>
          <dc:identifier>2188-8760</dc:identifier>
          <dc:identifier>AA1221543X</dc:identifier>
          <dc:identifier>https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/record/225031/files/IPSJ-HCI23202044.pdf</dc:identifier>
          <dc:language>jpn</dc:language>
        </oai_dc:dc>
      </metadata>
    </record>
  </GetRecord>
</OAI-PMH>
