2026-06-16T11:51:36Z https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/oai

oai:ipsj.ixsq.nii.ac.jp:00241833 2025-01-19T07:31:34Z 1164:3027:11889:11890

食用金粉を用いた回路制作のためのマテリアル検討 入江, 有紀 五十嵐, 悠紀 セッション5: デザイン・ファブリケーション 本研究では，食用金粉をペースト状に加工して回路として利用可能な新たなマテリアルの開発を目指し，さまざまな実験を行った．3D プリンタを用いて作成した型と，アクリル板を素材に用いた型を比較し，それぞれを評価した．また，パラメータを変更した各配合のマテリアルに対して，初期段階として短時間の通電実験を行い，その後，初期段階で良好な結果を示したマテリアルについて，さらに長時間の通電耐久試験を実施した．経時的な抵抗値の変動やマテリアルの劣化状況についても詳細に観察した結果，回路形成において安定した通電を可能にする特定の配合条件を確認でき，実用化に向けた有用な知見が得られた．本稿では，これらの実験結果を踏まえ，通電可能なマテリアルの最適な組成について報告する． 情報処理学会 2025-01-07 jpn technical report https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/241833 2188-8760 AA1221543X 研究報告ヒューマンコンピュータインタラクション（HCI） 2025-HCI-211 21 1 7 https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/record/241833/files/IPSJ-HCI25211021.pdf application/pdf 9.3 MB 2027-01-07