WEKO3
アイテム
3D積層フレキシブルメモリ
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/67368
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/673686fd579c7-c407-4c46-88c7-60d458bdf55a
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
IPSJ-ARC10187006.pdf (704.4 kB)
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Copyright (c) 2010 by the Information Processing Society of Japan
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| オープンアクセス | ||
| Item type | SIG Technical Reports(1) | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2010-01-21 | |||||||
| タイトル | ||||||||
| タイトル | 3D積層フレキシブルメモリ | |||||||
| タイトル | ||||||||
| 言語 | en | |||||||
| タイトル | 3D chip-stacked flexible memory | |||||||
| 言語 | ||||||||
| 言語 | jpn | |||||||
| 資源タイプ | ||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh | |||||||
| 資源タイプ | technical report | |||||||
| 著者所属 | ||||||||
| 日本電気株式会社 | ||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||
| en | ||||||||
| NEC Corporation | ||||||||
| 著者名 |
斎藤, 英彰
× 斎藤, 英彰
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| 著者名(英) |
Hideaki, Saito
× Hideaki, Saito
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| 論文抄録 | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | 近年、プロセス微細化の限界を打破するために 3 次元実装技術を使った 3 次元集積デバイスの研究開発が盛んになっている。本講演では 3 次元実装とメモリ動的再構成技術を使った新しいメモリである積層フレキシブルメモリについて、そのアーキテクチャとプロトタイプ動作について紹介する。 | |||||||
| 論文抄録(英) | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | Recently, 3D integration has been intensively investigated as a technology for overcoming a limitation of process scaling. In this meeting, I introduce new memory architecture, chip-stacked flexible memory, which has the 3D integration and a dynamic reconfigurable memory technology. | |||||||
| 書誌レコードID | ||||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||||
| 収録物識別子 | AN10096105 | |||||||
| 書誌情報 |
研究報告計算機アーキテクチャ（ARC） 巻 2010-ARC-187, 号 6, p. 1-3, 発行日 2010-01-21 |
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| Notice | ||||||||
| SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc. | ||||||||
| 出版者 | ||||||||
| 言語 | ja | |||||||
| 出版者 | 情報処理学会 | |||||||
