次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術

• Item type: SIG Technical Reports(1)
• 公開日: 2001-11-28
• タイトル: 次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術
• タイトル / 言語: en
• タイトル: Superconnects : Transmission Lines Capable of Supporting Growth of Future System LSIs
• 言語: jpn
• 資源タイプ / 資源タイプ識別子: http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh
• 資源タイプ: technical report
• 著者所属: NECシリコンシステム研究所
• 著者所属: 東京大学国際・産学共同研究センター
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Silicon Systems Res. Labs., NEC Corp
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Center for Collaborative Res., University of Tokyo
• 著者名: 水野, 正之; 桜井, 貴康
• 著者名(英): Masayuki, Mizuno; Takayasu, Sakurai
• 論文抄録 / 内容記述タイプ: Other
• 論文抄録 / 内容記述: 高性能 LSI 設計での技術的な課題は、従来のトランジスタに起因するものから配線に起因するものへと変化している。たとえば、LSI 内電源電圧ドロップや変動、クロックジッタやスキュー、チップ内長配線によるデータレーテンシ増加などが LSI の性能向上を妨げている。このような問題を解決するものとして、スーパーコネクトが注目されている。スーパーコネクトは、従来の LSI 内の配線とパッケージでの配線の中間を埋める役割を果たす配線で、数ミクロンから数十ミクロンの幅、ピッチ、高さからなる。また、システムインパッケージを実現する上で重要な役割を果たす。本パネルは、このようなパッケージあるいはプリント基板での配線と LSI 配線との橋渡しを果たすスーパーコネクトにどのような可能性があり、何が課題かを議論する。
• 論文抄録(英) / 内容記述タイプ: Other
• 論文抄録(英) / 内容記述: Technical issues on designing high performance LSIs have shifted from focus on transistors to wires. For instance, Supply-voltage drop or fluctuation inside LSIs, clock jitter or skew, increased data latency due to long on-chip interconnects limit performance. Superconnects are gathects are gathering attention as having the ability to overcome these problems. Superconnects bridge the gap between wires in conventional LSIs and packages, and are several microns to tens of microns in width, pitch, and height. They also play a vital role in completing the system in package(SIP). This panel will discuss the possibilities and pending issues of superconnects that bridge on-chip wires and on-package/on-PCB wires.
• 書誌レコードID / 収録物識別子タイプ: NCID
• 書誌レコードID / 収録物識別子: AA11451459
• 書誌情報: 情報処理学会研究報告システムLSI設計技術（SLDM）; 巻 2001, 号 117(2001-SLDM-103), p. 29-31, 発行日 2001-11-28
• Notice: SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc.
• 出版者 / 言語: ja
• 出版者: 情報処理学会