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アイテム
電源TSV検査で製造ばらつきキャンセルを行う際の抵抗測定箇所最適化アルゴリズムの提案
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/227390
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/227390ebdf7c0d-f013-415c-b43f-153fae3055f7
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
IPSJ-DAS2023025.pdf (1.8 MB)
2025年8月23日からダウンロード可能です。
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Copyright (c) 2023 by the Information Processing Society of Japan
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| 非会員：¥660, IPSJ:学会員：¥330, SLDM:会員：¥0, DLIB:会員：¥0 | ||
| Item type | Symposium(1) | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2023-08-23 | |||||||||
| タイトル | ||||||||||
| タイトル | 電源TSV検査で製造ばらつきキャンセルを行う際の抵抗測定箇所最適化アルゴリズムの提案 | |||||||||
| タイトル | ||||||||||
| 言語 | en | |||||||||
| タイトル | A Search Algorithm for Optimal Resistance Measurement Points in Testing Power TSV with Manufacturing Variation Cancellation | |||||||||
| 言語 | ||||||||||
| 言語 | jpn | |||||||||
| キーワード | ||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||
| 主題 | ポスター | |||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_5794 | |||||||||
| 資源タイプ | conference paper | |||||||||
| 著者所属 | ||||||||||
| 帝京平成大学大学院環境情報学研究科 | ||||||||||
| 著者所属 | ||||||||||
| 帝京平成大学大学院環境情報学研究科 | ||||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||||
| en | ||||||||||
| Graduate School of Environmental Informatics, Teikyo Heisei University | ||||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||||
| en | ||||||||||
| Graduate School of Environmental Informatics, Teikyo Heisei University | ||||||||||
| 著者名 |
川上, 雄大
× 川上, 雄大
× 蜂屋, 孝太郎
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| 著者名(英) |
Yudai, Kawakami
× Yudai, Kawakami
× Koutaro, Hachiya
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| 論文抄録 | ||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||
| 内容記述 | 3D-IC における電源 TSV (Through Silicon Via) のオープン欠陥を，TSV 直下に配置した電源パッド間抵抗を測定することにより検出する手法が提案されている．この抵抗の製造ばらつきが大きい場合には，検出用抵抗とキャンセル用抵抗の 2 つの抵抗を測定して製造ばらつき成分をキャンセルすることで診断性能を向上させる．すべての TSV 直下の電源パッドからこれら 2 つの抵抗測定箇所を選ぶ組合せは膨大であるため，先行研究では最適な測定箇所の探索は行わず，限定的な実験から得られた経験則により測定箇所を決めていた．本発表では，経験則で決めた測定箇所を初期値として山登り法により局所最適解を探索する手法を提案する． | |||||||||
| 論文抄録(英) | ||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||
| 内容記述 | Test methods have been proposed to detect open defects in power TSVs (Through Silicon Vias) in 3D-ICs by measuring the resistances between power supply pads placed directly beneath TSVs under test. When the manufacturing variation of the resistance is large, the diagnostic performance of testing a TSV must be improved by measuring two resistances, the detection resistance and the cancellation resistance, the latter of which is utilized to cancel the manufacturing variation component. Since the combinations of selecting these two resistance measurement points from the power supply pads directly under all TSVs are enormous, the previous research proposed the empirical rule to select the measurement points instead of searching for the optimum ones. This paper presents a search method for a local optimum solution by hill-climbing method, using measurement points determined by the empirical rule as the initial solution. | |||||||||
| 書誌情報 |
DAシンポジウム2023論文集 巻 2023, p. 156-158, 発行日 2023-08-23 |
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| 出版者 | ||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||
| 出版者 | 情報処理学会 | |||||||||
