| Item type |
SIG Technical Reports(1) |
| 公開日 |
2023-07-27 |
| タイトル |
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タイトル |
RISC-V MPおよびSLM再構成ロジックを混載した「SLMLET」チップの電力評価 |
| タイトル |
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言語 |
en |
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タイトル |
Power Evaluation of ”SLMLET” Chip with Mixed RISC-V MP and SLM Reconfiguration Logic |
| 言語 |
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言語 |
jpn |
| キーワード |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
スマートNIC・エッジコンピューティング基盤 |
| 資源タイプ |
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資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh |
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資源タイプ |
technical report |
| 著者所属 |
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慶應義塾大学理工学部 |
| 著者所属 |
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東京大学大学院情報理工学系研究科／JSTさきがけ |
| 著者所属 |
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Dept. of ECE, National University of Singapore |
| 著者所属 |
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慶應義塾大学理工学部 |
| 著者所属 |
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熊本大学大学院先端科学研究部 |
| 著者所属(英) |
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en |
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Dept. of ICS, Keio University |
| 著者所属(英) |
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en |
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Graduate School of Information Science and Technology, The University of Tokyo / JST PRESTO |
| 著者所属(英) |
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en |
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Dept. of ECE, National University of Singapore |
| 著者所属(英) |
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en |
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Dept. of ICS, Keio University |
| 著者所属(英) |
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en |
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Graduated School of Advanced Science and Technology, Kumamoto University |
| 著者名 |
矢内, 洋祐
小島, 拓也
奥原, 颯
天野, 英晴
久我, 守弘
飯田, 全広
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| 著者名(英) |
Yosuke, Yanai
Takuya, Kojima
Hayate, Okuhara
Hideharu, Amano
Morihiro, Kuga
Masahiro, Iida
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| 論文抄録 |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
近年，IoT エッジでの処理を必要とする機会が増加している．そのソリューションとして，従来の CPU や FPGA，ASIC だけでなく，CPU と同じシリコンに混載することが出来る eFPGA を用いた SoC が注目を集めている．我々はそれを踏まえ，RISC-V のマイクロプロセッサIP，eFPGA として熊本大学が開発している SLM (Scalable Logic Module) 再構成ロジック，そしてスケーラビリティ確保のための高速 I/F を混載した小型・低消費電力な IoT エッジデバイス向け SoC である SLMLET を開発し，USJC 55nm プロセスを使用して製造した．本稿ではこのチップおよび製造に用いたプロセスの特徴を紹介し，実チップを用いた評価として，リーク電力及び実際にチップに負荷を掛けた際の消費電力を示す．その結果，駆動周波数に応じて電圧だけでなく適切なボディバイアス設定を行うことで消費電力の大幅な削減を行うことが可能であることを確認し，チップのリーク電力では VDD 0.55V，バックバイアス -0.4V 時で約 2.5mW を，また CPU 部と I/F 部に負荷を掛けた状態でのパッケージ電力においても，クロック 30MHz，VDD 0.55V，バックバイアス -0.4V 時に約 17.7mW を実現できることを確認した． |
| 書誌レコードID |
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収録物識別子タイプ |
NCID |
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収録物識別子 |
AN10096105 |
| 書誌情報 |
研究報告システム・アーキテクチャ（ARC）
巻 2023-ARC-254,
号 32,
p. 1-6,
発行日 2023-07-27
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| ISSN |
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収録物識別子タイプ |
ISSN |
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収録物識別子 |
2188-8574 |
| Notice |
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SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc. |
| 出版者 |
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言語 |
ja |
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出版者 |
情報処理学会 |
IPSJ-ARC23254032.pdf (1.6 MB)
