次世代計算基盤に向けたノードアーキテクチャの調査および初期検討

• Item type: SIG Technical Reports(1)
• 公開日: 2023-05-03
• タイトル: 次世代計算基盤に向けたノードアーキテクチャの調査および初期検討
• タイトル / 言語: en
• タイトル: Technology Trends Survey and Initial Study of Node Architecture for the Next-Generation Computing Infrastructure
• 言語: jpn
• キーワード / 主題Scheme: Other
• キーワード / 主題: 通信と次世代アーキテクチャ
• 資源タイプ / 資源タイプ識別子: http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh
• 資源タイプ: technical report
• 著者所属: 富士通株式会社
• 著者所属: 富士通株式会社
• 著者所属: 富士通株式会社
• 著者所属: 富士通株式会社
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Fujitsu Limited
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Fujitsu Limited
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Fujitsu Limited
• 著者所属(英): en
• 著者所属(英): Fujitsu Limited
• 著者名: 安島, 雄一郎; 本車田, 強; 秋谷, 定則; 水谷, 康志
• 著者名(英): Yuichiro, Ajima; Tsuyoshi, Motokurumada; Sadanori, Akiya; Yasushi, Mizutani
• 論文抄録 / 内容記述タイプ: Other
• 論文抄録 / 内容記述: ポスト「富岳」時代の次世代計算基盤は 2028 年頃の導入と 2030 年頃の運用開始を想定し，アーキテクチャの調査研究が開始されている．2022 年度は特徴の異なる複数のノードアーキテクチャを定義し，性能と製造コスト，設計コストを予測した．2023 年度にはアプリケーションとのコデザインを予定しており，「富岳」後継機のアプリケーション実行性能を最大化するノードアーキテクチャを探索する．本稿ではノードアーキテクチャのうちプロセッサとメモリに関する調査および初期検討に関して報告する．プロセッサの性能，コスト予測では半導体プロセス技術の動向を調査し，2028 年の半導体プロセス技術をモデル化，パラメータを抽出して使用した．また，メモリの検討ではメモリデバイスの技術動向を調査し，高帯域メモリだけでなくモバイルメモリや三次元積層 SRAM を使用する場合の予測も行った．その結果，チップレット技術を使用して設計コストを下げるプロセッサアーキテクチャと，高帯域メモリの組合せが初期検討の第一案となった．なお，この案は演算性能を強化するためにアクセラレータの統合を前提としているが，本報告はアクセラレータに関する検討結果を含まない．
• 論文抄録(英) / 内容記述タイプ: Other
• 論文抄録(英) / 内容記述: The next-generation computing infrastructure for the post-Fugaku era is expected to start shipping around 2028 and to be operational around 2030, and feasibility studies have started. In FY2022, we defined multiple node architectures with different characteristics and projected performance, manufacturing costs, and design costs. In FY2023, a node architecture that maximizes the application performance of the Fugaku-Next system is planned to be studied through co-design with the application. This paper reports on the survey and initial study on processor and memory among the components of the node architectures. For processor performance and cost projections, technology trends in semiconductor process technology were surveyed, semiconductor process technology in 2028 was modeled and parameterized. For memory, technology trends in memory device were surveyed and specifications of future mobile memory, 3D stacked SRAM, and high-bandwidth memory were defined. As a result, the combination of a processor architecture that uses chiplet technology to reduce design cost and high-bandwidth memory was the first proposal in the initial study. Note that this proposal assumes the integration of an accelerator to improve computational performance, but the results of the accelerator study are not included in this report.
• 書誌レコードID / 収録物識別子タイプ: NCID
• 書誌レコードID / 収録物識別子: AN10463942
• 書誌情報: 研究報告ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）; 巻 2023-HPC-189, 号 5, p. 1-6, 発行日 2023-05-03
• ISSN / 収録物識別子タイプ: ISSN
• ISSN / 収録物識別子: 2188-8841
• Notice: SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc.
• 出版者 / 言語: ja
• 出版者: 情報処理学会