| Item type |
SIG Technical Reports(1) |
| 公開日 |
2022-11-21 |
| タイトル |
|
|
タイトル |
暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価 |
| タイトル |
|
|
言語 |
en |
|
タイトル |
Evaluating system level security of cryptography module |
| 言語 |
|
|
言語 |
jpn |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
イジングマシン，ハードウェアセキュリティ |
| 資源タイプ |
|
|
資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh |
|
資源タイプ |
technical report |
| 著者所属 |
|
|
|
神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科 |
| 著者所属 |
|
|
|
神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科 |
| 著者所属 |
|
|
|
株式会社 SCU |
| 著者所属 |
|
|
|
神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科 |
| 著者所属 |
|
|
|
神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科 |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Graduate School of Science, Technology and Innovation Kobe |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Graduate School of Science, Technology and Innovation Kobe |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
SCU Co., Ltd. |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Graduate School of Science, Technology and Innovation Kobe |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Graduate School of Science, Technology and Innovation Kobe |
| 著者名 |
松丸, 琢弥
門田, 和樹
沖殿, 貴朗
三木, 拓司
永田, 真
|
| 著者名(英) |
Takumi, Matsumaru
Kazuki, Monta
Takaaki, Okidono
Takuji, Miki
Makoto, Nagata
|
| 論文抄録 |
|
|
内容記述タイプ |
Other |
|
内容記述 |
パッケージング技術とは，半導体チップをフレームに封入する際に用いられる技術であり，近年集積回路の性能を向上させる技術として注目されている．次世代のパッケージング技術として期待されている手法として，2.5D パッケージングと 3D パッケージングの 2 種類に着目する．本研究では，楕円曲線暗号方式のひとつを集積回路に実装した半導体チップを，2.5D と 3D の 2 種類のパッケージング技術を用いて実装した．動作中の評価デバイスに対し，電磁ノイズの測定を行い，取得波形とその分散を評価した．また，電磁ノイズ評価の一環としてサイドチャネル漏洩耐性評価を行った． |
| 論文抄録(英) |
|
|
内容記述タイプ |
Other |
|
内容記述 |
Packaging technology is a technique used to encapsulate semiconductor chips in a frame, and has been attracting attention in recent years as a technology to improve the performance of integrated circuits. We focus on two types of packaging techniques that are expected to become the next generation packaging technologies: 2.5D packaging and 3D packaging. In this study, a semiconductor chip with a type of elliptic curve cryptography was implemented using 2.5D and 3D packaging techniques. Electromagnetic noise measurements were performed on an experimental board in operation to evaluate the acquired waveforms and their variance. Side-channel leakage was also evaluated as part of the electromagnetic noise evaluation. |
| 書誌レコードID |
|
|
収録物識別子タイプ |
NCID |
|
収録物識別子 |
AA11451459 |
| 書誌情報 |
研究報告システムとLSIの設計技術（SLDM）
巻 2022-SLDM-200,
号 14,
p. 1-4,
発行日 2022-11-21
|
| ISSN |
|
|
収録物識別子タイプ |
ISSN |
|
収録物識別子 |
2188-8639 |
| Notice |
|
|
|
SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc. |
| 出版者 |
|
|
言語 |
ja |
|
出版者 |
情報処理学会 |
IPSJ-SLDM22200014.pdf (1.5 MB)
