WEKO3
アイテム
側壁ダブルパターニングを前提とした2層配線のための改良手法
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/192623
https://ipsj.ixsq.nii.ac.jp/records/192623a282ceac-068c-4da8-b50d-6fcaca8e6915
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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IPSJ-EMB18049009.pdf (554.1 kB)
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Copyright (c) 2018 by the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers This SIG report is only available to those in membership of the SIG.
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| EMB:会員：¥0, DLIB:会員：¥0 | ||
| Item type | SIG Technical Reports(1) | |||||||||
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| 公開日 | 2018-11-28 | |||||||||
| タイトル | ||||||||||
| タイトル | 側壁ダブルパターニングを前提とした2層配線のための改良手法 | |||||||||
| タイトル | ||||||||||
| 言語 | en | |||||||||
| タイトル | Improved Routing Method for Two Layer Self-Aligned Double Patterning | |||||||||
| 言語 | ||||||||||
| 言語 | jpn | |||||||||
| キーワード | ||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||
| 主題 | 配線技術 | |||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh | |||||||||
| 資源タイプ | technical report | |||||||||
| 著者所属 | ||||||||||
| 東京農工大学工学府電気電子工学専攻 | ||||||||||
| 著者所属 | ||||||||||
| 東京農工大学工学府電気電子工学専攻 | ||||||||||
| 著者所属(英) | ||||||||||
| en | ||||||||||
| Department of Electrical and Electronic Engineering, Tokyo University of Agriculture and Technology | ||||||||||
| 著者名 |
田村, 昇也
× 田村, 昇也
× 藤吉, 邦洋
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| 著者名(英) |
Shoya, Tamura
× Shoya, Tamura
× Kunihiro, Fujiyoshi
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| 論文抄録 | ||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||
| 内容記述 | 半導体の微細加工は，側壁ダブルパターニング (SADP) を用いることにより光リソグラフィの露光限界を超えて微細な配線を製造可能であるが，多層配線を行う場合，隣接層の配線を結ぶビアを小さく製造する技術は未熟であるため，ビアに接続する部分の配線を大幅に太くしなければならない．そこで我々は水平垂直異層配線の下で効率よく配線できるチャネル配線手法を拡張し，大幅に太いビアに対応した 2 層配線手法を提案した．この問題では，配線に接続するビアの座標を何通りかの中から選択可能になっているので，この手法ではその x 座標をできるだけ左寄せになるよう決定していた．本稿では，全体の配線が成功しやすくなるように制約グラフを用いてビアの x 座標を決定する手法を提案する．そして提案手法を計算機実装して実験を行い，その有効性を確認した． | |||||||||
| 論文抄録(英) | ||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||
| 内容記述 | Self-Aligned Double Patterning (SADP) enables us to fabricate fine wiring under ArF immersion lithography. However, when multi-layer routing is performed, vias have to be greatly thickened because techniques for manufacturing fine vias are immature. Therefore, we extended the channel routing method which can wire efficiently on the basis of the VH routing, and proposed a two-layer routing method corresponding to a significantly thick vias. In this method, x-coordinate of each via is determined by using the constraint graph so that the whole routing can be succeeded with a higher probability. We implemented the proposed method on a computer and confirmed its effectiveness. |
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| 書誌レコードID | ||||||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||||||
| 収録物識別子 | AA12149313 | |||||||||
| 書誌情報 |
研究報告組込みシステム（EMB） 巻 2018-EMB-49, 号 9, p. 1-6, 発行日 2018-11-28 |
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| ISSN | ||||||||||
| 収録物識別子タイプ | ISSN | |||||||||
| 収録物識別子 | 2188-868X | |||||||||
| Notice | ||||||||||
| SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc. | ||||||||||
| 出版者 | ||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||
| 出版者 | 情報処理学会 | |||||||||
