| Item type |
Symposium(1) |
| 公開日 |
2018-08-22 |
| タイトル |
|
|
タイトル |
FOWLPを用いたLSIにおける再配線層上キャパシタおよびオンチップ容量の最適化 |
| タイトル |
|
|
言語 |
en |
|
タイトル |
Optimization of Re-distribution Layer and On-chip Capacitors for LSI with FOWLP |
| 言語 |
|
|
言語 |
jpn |
| キーワード |
|
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
回路設計 |
| 資源タイプ |
|
|
資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_5794 |
|
資源タイプ |
conference paper |
| 著者所属 |
|
|
|
弘前大学 |
| 著者所属 |
|
|
|
弘前大学 |
| 著者所属 |
|
|
|
弘前大学 |
| 著者所属 |
|
|
|
弘前大学 |
| 著者所属 |
|
|
|
大阪大学 |
| 著者所属 |
|
|
|
大阪大学 |
| 著者所属 |
|
|
|
株式会社村田製作所 |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Hirosaki University |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Hirosaki University |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Hirosaki University |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Hirosaki University |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Osaka Uniersity |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Osaka Uniersity |
| 著者所属(英) |
|
|
|
en |
|
|
Murata Manufacturing Co., Ltd. |
| 著者名 |
金本, 俊幾
葛西, 孝己
今井, 雅
黒川, 敦
橋本, 昌宜
陳, 俊
神藤, 始
|
| 著者名(英) |
Toshiki, Kanamoto
Koki, Kasai
Masashi, Imai
Atsushi, Kurokawa
Masanori, Hashimoto
Jun, Chen
Hajime, Kando
|
| 論文抄録 |
|
|
内容記述タイプ |
Other |
|
内容記述 |
モバイル機器等の SoC として用いられる LSI において，電源電圧変動を緩和するデカップリングキャパシタの容量配分，配置，実装方法，高周波特性が重要となってきている．我々は，これまでに構築した LSI ・ パッケージ ・ ボード電源網解析モデルを用い，微細 ・ 低電圧プロセスにおけるデカップリングキャパシタの最適化に関する研究を行ってきた．本発表では，モバイル用途で普及が期待される Fan Out Wafer Level Package (FOWLP) を採用する LSI において，再配線層上に搭載することのできる Land Side Capacitor (LSC) がオンチップ容量のノイズ低減効果を補完し，それらを同時に最適化することにより，高い周波数成分の電源ノイズを効率よく低減可能であることを示す． |
| 論文抄録(英) |
|
|
内容記述タイプ |
Other |
|
内容記述 |
In system-on-a chip LSIs dedicated to the mobile applications, implementation and high-frequency characteristic of de-coupling capacitors that mitigate power fluctuations have become important. We have studied optimization methodologies of de-coupling capacitors with developing an original LSI-package-board power delivery network models. In this presentation we focus on LSIs hiring a fan out wafer level package （FOWLP） which is expected to be common to the mobile applications. We show that land side capacitors (LSC) on the re-distribution layers supplement the noise reductions effect of de-coupling capacitors. The results indicate that their optimization effectively reduces the higher frequency power supply noise. |
| 書誌情報 |
DAシンポジウム2018論文集
巻 2018,
p. 87-92,
発行日 2018-08-22
|
| 出版者 |
|
|
言語 |
ja |
|
出版者 |
情報処理学会 |
IPSJ-DAS2018017.pdf (2.0 MB)
