| Item type |
SIG Technical Reports(1) |
| 公開日 |
2017-01-16 |
| タイトル |
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タイトル |
三次元積層チップの発熱におけるチップ内温度の過渡解析およびその評価 |
| タイトル |
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言語 |
en |
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タイトル |
Thermal transient analysis and evaluation of three-dimensional stacked chips |
| 言語 |
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言語 |
jpn |
| キーワード |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
三次元積層/メモリ |
| 資源タイプ |
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資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_18gh |
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資源タイプ |
technical report |
| 著者所属 |
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芝浦工業大学理工学研究科電気電子情報工学専攻 |
| 著者所属 |
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芝浦工業大学工学部情報工学科 |
| 著者所属(英) |
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en |
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Graduate School of Engineering and Science, Shibaura Institute of Technology |
| 著者所属(英) |
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en |
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Department of Information Science and Engineering, Shibaura Institute of Technology |
| 著者名 |
安田, 匠吾
宇佐美, 公良
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| 著者名(英) |
Shogo, Yasuda
Kimiyoshi, Usami
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| 論文抄録 |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
LSI の集積密度を向上させる技術として LSI チップの 3 次元積層技術がある．3 次元積層技術では LSI の製造プロセスの微細化に捕われずに LSI の集積密度を向上させられるため，微細化の物理限界に捕われることが無い．しかしながら，3 次元積層 LSI はいくつかの問題点を持っており，その中の 1 つに熱問題が存在する．この問題は，チップ内部で生成された熱が外部へ排出されず，チップ内部にとどまり続ける事で発生する．本研究ではこの問題の解決へ向けて，3 次元積層 LSI 内部で発生した熱がどのように伝わるのかについて過渡的な解析を行った．解析には 3 次元数値流体力学ソフトウェアである Mentor Graphics 社の Flo THERM を用い，3 次元積層チップをモデル化及び複数の条件下においてシミュレーションを行い，3 次元積層 LSI 内部で発生した熱がどのようにチップ内を伝達し，温度が変化するのかを解析した． |
| 論文抄録(英) |
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内容記述タイプ |
Other |
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内容記述 |
There is a three-dimensional stacking technology of LSI in technology for improving the density of LSI. Three-dimensional stack technology is capable of improving LSI integration density regardless LSI manufacturing process. However, three-dimensional stack technology of LSI has a number of problems, such as a heat problem. Since heat generated in the chip is not radiated to outside, it continues to stay in the chip. To understand this problem, in this research, we conducted transient analysis for the transfer characteristics of the heat that is generated in the three-dimensional stacked LSI. Using a three-dimensional computational fluid dynamics software "FloTHERM", we built a model of three-dimensional stack chip and simulated with multiple conditions. From the result, we analyzed the way of transmitting the heat generated within tliree-dimensional stacked LSI, and how the temperature changes. |
| 書誌レコードID |
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収録物識別子タイプ |
NCID |
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収録物識別子 |
AA11451459 |
| 書誌情報 |
研究報告システムとLSIの設計技術（SLDM）
巻 2017-SLDM-178,
号 32,
p. 1-6,
発行日 2017-01-16
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| ISSN |
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収録物識別子タイプ |
ISSN |
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収録物識別子 |
2188-8639 |
| Notice |
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SIG Technical Reports are nonrefereed and hence may later appear in any journals, conferences, symposia, etc. |
| 出版者 |
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言語 |
ja |
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出版者 |
情報処理学会 |
IPSJ-SLDM17178032.pdf (1.4 MB)
